[發明專利]一種浪涌保護器的制備方法

在審

• 申請號: 202310301618.0
• 申請日: 2023-03-27
• 公開（公告）號: CN116206839A
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 胡相榮
• 申請（專利權）人: 胡相榮
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/02;H01C17/30;H02H9/04
• 代理公司: 東莞市鑫創意知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44894
• 代理人: 劉劍平

1.一種浪涌保護器的制備方法，其特征在于：該浪涌保護器包括有絕緣體(1)，絕緣體(1)包括有絕緣基板(12)、密封焊接于絕緣基板(12)且位于絕緣基板(12)上側的絕緣蓋板(13)，絕緣體(1)的內部設置有由絕緣基板(12)與絕緣蓋板(13)共同圍裝而成的密閉腔室(11)，絕緣基板(12)或者絕緣蓋板(13)于密閉腔室(11)的內壁設置有觸發導電條(4)；

絕緣基板(12)裝設有兩個呈間隔布置的電極組件(2)，電極組件(2)包括有設置于絕緣基板(12)上表面且位于密閉腔室(11)內的內電極(21)、設置于絕緣基板(12)下表面的外電極(22)、貫穿絕緣基板(12)且連接內電極(21)與外電極(22)的中間連接電極(23)，各內電極(21)分別設置有電子激發材料層；

該浪涌保護器的制備方法包括有以下步驟，具體的：

步驟a、制備絕緣基板(12)、絕緣蓋板(13)，絕緣基板(12)于對應各中間連接電極(23)的位置分別開設有基板通孔；

步驟b、采用印刷燒結工藝或者真空濺射工藝于絕緣基板(12)的密封焊接位置制備形成基板焊接過渡層(31)，采用印刷燒結工藝或者真空濺射工藝于絕緣蓋板(13)的密封焊接位置制備形成蓋板焊接過渡層(32)；

步驟c、通過焊接工藝或者金屬沉積工藝于絕緣基板(12)上制備形成內電極(21)、外電極(22)以及中間連接電極(23)，中間連接電極(23)位于絕緣基板(12)的基板通孔內；

步驟d、通過刻畫方式或金屬沉積工藝于絕緣基板(12)或者絕緣蓋板(13)的內壁制備形成觸發導電條(4)；

步驟e、將電子激發材料涂覆或者印刷于各內電極(21)表面，以在各內電極(21)的表面制備形成電子激發材料層；

步驟f、于絕緣基板(12)的基板焊接過渡層(31)與絕緣蓋板(13)的蓋板焊接過渡層(32)之間裝配合金焊料片以形成合金焊料層(33)，合金焊料片中含銅、銀以及鎳，以形成基板蓋板裝配組件；

或者，通過網版印刷工藝于基板焊接過渡層(31)或者蓋板焊接過渡層(32)的表面印刷形成合金焊料膏狀體以形成合金焊料層(33)，合金焊料膏狀體中含銅、銀以及鎳，而后通過合金焊料膏狀體連接基板焊接過渡層(31)、蓋板焊接過渡層(32)，以形成基板蓋板裝配組件；

步驟g、將基板蓋板裝配組件定位放置于石墨模具中，而后將定位放置有基板蓋板裝配組件的石墨模具置于真空燒結爐中進行真空燒結處理；

在利用真空燒結爐對基板蓋板裝配組件進行真空燒結的過程中，對于采用合金焊料片焊接的基板蓋板裝配組件而言，先進行抽真空動作并在真空抽至3×10^-5Pa后往真空燒結爐內注入惰性氣體，而后加溫至850℃即可完成絕緣基板(12)與絕緣蓋板(13)密封焊接；對于采用合金焊料膏狀體焊接的基板蓋板裝配組件而言，先加溫至400℃以使得將合金焊料膏狀體中的膠體排除，而后進行抽真空動作并在真空抽至3×10^-5Pa后往真空燒結爐內注入惰性氣體，而后加溫至850℃即可完成絕緣基板(12)與絕緣蓋板(13)密封焊接；

步驟h、將燒結完成后的基板蓋板裝配組件從真空燒結爐中取出，以獲得浪涌保護器產品，對兩個外電極(22)施加電壓和電流，以激活電子激發材料與惰性氣體；

步驟i、待電子激發材料與惰性氣體激活后，將浪涌保護器產品放入至高壓力容器中，并往高壓力容器充入1Mpa氮氣，以對焊接面進行氣密性檢測；

如果浪涌保護器產品的焊接面密封不好，則會有氣體進入浪涌保護器產品的密閉腔室(11)內，則該浪涌保護器產品電性能則被破壞，可通過后續的電性檢測工序篩選出來；

步驟j、在絕緣蓋板(13)上印出產品型號，而后通過量測儀器進行電壓、電容和絕緣強度進行量測分選，以完成電性檢測工序，并將檢測合格的浪涌保護器產品進行包裝。