[發明專利]一種LED智能測試裝置及其測試方法

有效

• 申請號: 202310286956.1
• 申請日: 2023-03-23
• 公開（公告）號: CN116148623B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 吳浩;高海峰;田晗
• 申請（專利權）人: 深圳市西渥智控科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 深圳昊生知識產權代理有限公司 44729
• 代理人: 董慧婷

本發明公開了一種LED智能測試裝置及其測試方法，所述測試裝置包括測試機架與控制系統，所述測試機架內設置有安裝架，所述安裝架的頂部設置有安裝板，所述安裝板上固定安裝有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的輸出端與伸縮桿的一端配合連接，所述伸縮桿的另一端配合連接有連接板，所述連接板上固定安裝有對接盤，所述對接盤上開設有對接槽，所述對接槽的底部在預設位置上開設有若干安裝孔，若干所述安裝孔內均設置有對接機構；所述安裝板上還安裝有四組直線軸承，所述直線軸承上滑動連接有限位桿，本裝置能夠對LED晶圓盤實現全測試或抽測的功能，能夠極大程度的縮短測試時間，進而提高測試效率。

技術領域

本發明涉及LED測試技術領域，特別是一種LED智能測試裝置及其測試方法。

背景技術

發光二極管簡稱為LED，隨著LED應用的越來越廣泛，LED的產量和需求也日益增加，由此也給傳統的LED測試系統帶來了壓力。LED點測是LED生產過程中非常重要的一環，貫穿整個LED產業鏈。在LED晶圓封裝完后需要對封裝好的LED晶圓進行測試。傳統的LED晶圓測試裝置，其測試過程是將LED晶圓盤放置在測試裝置的承載盤上，然后通過帶動承載盤進行相應的移動，從而使正極測試棒與負極測試棒去點測LED晶圓盤上的每一粒LED晶粒。然而在實際測試過程中，控制承載盤的移動時間往往遠大于正極測試棒與負極測試棒的點測時間，并且由于而每片LED晶圓盤上LED晶粒的數量眾多，因此使得不管是對LED晶圓盤上的LED晶粒進行抽測還是全測測試時間都會過長，從而造成測試效率過低，使得測試裝置不能夠滿足測試產量需求。

發明內容

本發明克服了現有技術的不足，提供了一種LED智能測試裝置及其測試方法。

為達到上述目的本發明采用的技術方案為：

本發明公開了一種LED智能測試裝置，所述測試裝置包括測試機架與控制系統，所述測試機架內設置有安裝架，所述安裝架的頂部設置有安裝板，所述安裝板上固定安裝有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的輸出端與伸縮桿的一端配合連接，所述伸縮桿的另一端配合連接有連接板，所述連接板上固定安裝有對接盤，所述對接盤上開設有對接槽，所述對接槽的底部在預設位置上開設有若干安裝孔，若干所述安裝孔內均設置有對接機構；所述安裝板上還安裝有四組直線軸承，所述直線軸承上滑動連接有限位桿，所述限位桿的頂端設置有限位板，所述限位桿的底端與所述連接板固定連接；

所述安裝架的底部設置有承載盤，所述承載盤上開設有承載槽，所述承載槽的側邊上開設有定位槽口，所述承載槽的底部在預設位置上開設有若干調節孔，所述調節孔內設置有電熱裝置；

所述對接機構包括安裝殼體，所述安裝殼體固定安裝在所述安裝孔內，所述安裝殼體的兩端分別設置有第一蓋板與第二蓋板，所述第一蓋板上固定安裝有電感器，所述安裝殼體內滑動連接有第一對接板，所述第一對接板的底端與連接桿的一端固定連接，所述連接桿的另一端固定連接有第二對接板，所述第二對接板上安裝有正極測試棒與負極測試棒；

所述安裝殼體內還設置有若干條對接彈簧，所述對接彈簧的頂端與所述第二對接板固定連接，所述對接彈簧的底端與所述第二蓋板固定連接。

優選的，本發明的一個較佳實施例中，所述對接機構包括安裝殼體，所述安裝殼體固定安裝在所述安裝孔內，所述安裝殼體的兩端分別設置有第一蓋板與第二蓋板，所述第一蓋板上固定安裝有電感器，所述安裝殼體內滑動連接有第一對接板，所述第一對接板的底端與連接桿的一端固定連接，所述連接桿的另一端固定連接有第二對接板，所述第二對接板上安裝有正極測試棒與負極測試棒。

優選的，本發明的一個較佳實施例中，所述安裝殼體內還設置有若干條對接彈簧，所述對接彈簧的頂端與所述第二對接板固定連接，所述對接彈簧的底端與所述第二蓋板固定連接。