[發明專利]一種無線充電線圈及其制作方法

在審

• 申請號: 202310273708.3
• 申請日: 2023-03-20
• 公開（公告）號: CN116435086A
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 余駿;盧廣輝
• 申請（專利權）人: 信維通信（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F5/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 王俊杰

本發明公開了一種無線充電線圈的制作方法，其包括以下步驟：S1：預處理以獲得基板，在所述基板上設置一定厚度的銅線，并繞制成原銅線圈；S2：對所述原銅線圈進行一次鍍銅，以獲得一次鍍銅線圈；S3：將一次鍍銅線圈進行二次鍍銅，以獲得導電線圈。相應地，本發明還公開了一種采用上述制作方法制備的無線充電線圈，該無線充電線圈的導電線圈中的相鄰銅線彼此之間的間距較現有技術的線圈更小，以使該無線充電線圈能夠在相同的面積下，設置更多的銅絲，從而能夠大幅度降低無線充電線圈的阻抗，提升無線充電線圈的充電效率，以優化用戶的充電體驗，其具有良好的推廣前景和應用價值。

技術領域

本發明涉及一種無線充電技術領域，尤其涉及一種無線充電線圈及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著科技水平的迅速提升以及電子設備的不斷更新，消費者對于電子設備的性能和功能的要求也變得越來越高，特別是對于電子設備的充電方式提出了更高的要求。

當前，傳統的充電方式在使用時給人們的生活帶來了很多的不便，消費者通常需要采用特定的充電線對接電子設備的充電口，方才實現對電子設備的充電，其充電方式較為復雜。因此，充電流程更加簡便的無線充電方式應運而生，無線充電方式主要是通過電磁感應原理對電子設備進行充電，其無需充電線材即可直接對電子設備進行充電，更加方便快捷。

然而，發明人研究發現，在當前無線充電領域中，仍然存在著一定的弊端，即設置于柔性電路板中的無線充電線圈阻抗較高，其會影響無線充電的效率。為此有必要設計出一種阻抗更低、充電效率更高的無線充電線圈。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種新型無線充電線圈的制作方法，其在制備無線充電線圈時，采用二次鍍銅的方式，能夠大幅度降低無線充電線圈的阻抗，從而提升無線充電線圈的充電效率，以優化用戶的充電體驗，其具有良好的推廣前景和應用價值。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種無線充電線圈的制作方法，其包括以下步驟：

S1：預處理以獲得基板，在所述基板上設置一定厚度的銅線，并繞制成原銅線圈；

S2：對所述原銅線圈進行一次鍍銅，以獲得一次鍍銅線圈；

S3：將一次鍍銅線圈進行二次鍍銅，以獲得導電線圈。

進一步的，在本發明所述的無線充電線圈的制作方法中，在所述步驟S2中，所述一次鍍銅線圈中相鄰銅線彼此之間的間距在70-90um之間。

進一步的，在本發明所述的無線充電線圈的制作方法中，在所述步驟S3中，所述導電線圈中相鄰銅線彼此之間的間距在25-55um之間。

進一步的，在本發明所述的無線充電線圈的制作方法中，在步驟S1中，所述預處理工藝包括：開料、鉆孔、等離子處理和黑孔處理。

進一步的，在本發明所述的無線充電線圈的制作方法中，在所述步驟S2中，所述一次鍍銅工藝包括：鍍銅、外層線路、外層蝕刻和外層退膜處理。

進一步的，在本發明所述的無線充電線圈的制作方法中，在所述步驟S3中，所述二次鍍銅工藝包括：光學檢測、圖形貼膜、圖形曝光、圖形顯影、圖形電鍍和外層退膜處理。

相應地，本發明還公開了一種無線充電線圈，其具體采用本發明上述的制作方法制得。

進一步的，在本發明所述的無線充電線圈中，所述無線充電線圈包括基板和導電線圈，所述導電線圈包括第一線圈和第二線圈，所述第一線圈和所述第二線圈為多層設置或單層并排設置或部分重疊設置。

進一步的，在本發明所述的無線充電線圈中，所述第一線圈設置于所述基板的上表面，所述第二線圈設置于所述基板的下表面，所述基板上還開設有通孔，所述通孔中設有導電體，所述第一線圈與所述第二線圈通過所述導電體互連導通。