[發明專利]晶圓缺陷檢測方法、存儲介質及數據處理設備在審
| 申請號： | 202310195694.8 | 申請日： | 2023-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN116071349A | 公開（公告）日： | 2023-05-05 |
| 發明（設計）人： | 王恒宇 | 申請（專利權）人： | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號： | G06T7/00 | 分類號： | G06T7/00;G06V10/764;G06V10/774;G06N3/08;G06V10/82;G06N3/0464 |
| 代理公司： | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人： | 孫寶海 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 缺陷 檢測 方法 存儲 介質 數據處理 設備 | ||
1.一種晶圓缺陷檢測方法，其特征在于，包括：
獲得目標晶圓信息；
根據所述目標晶圓信息獲得n種晶圓特征數據，n為大于1的正整數；
利用目標神經網絡模型對n種晶圓特征數據中的m種晶圓特征數據進行處理，獲得所述晶圓的缺陷類別，m為小于或等于n且大于1的正整數。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，獲得目標晶圓信息，包括：
獲得初始晶圓信息，所述初始晶圓信息包括所述晶圓上的各個芯片的位置信息和測試結果；
根據所述晶圓上的各個芯片的位置信息和測試結果，在所述晶圓上的各個芯片的相應的位置信息上標記二值標簽數據以獲得第一晶圓數據；
對具有二值標簽數據的所述第一晶圓數據進行轉換處理，獲得具有數值型標簽數據的第二晶圓數據；
其中，所述目標晶圓信息包括所述第一晶圓數據和所述第二晶圓數據。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，根據所述晶圓上的各個芯片的測試結果，在所述晶圓上的各個芯片的相應的位置信息上標記二值標簽數據以獲得第一晶圓數據，包括：
若所述晶圓上的芯片的測試結果為測試通過，則相應的位置信息上標記的二值標簽數據為第一值；
若所述晶圓上的芯片的測試結果為測試未通過，則相應的位置信息上標記的二值標簽數據為第二值。
4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，對具有二值標簽數據的所述第一晶圓數據進行轉換處理，獲得具有數值型標簽數據的第二晶圓數據，包括：
根據具有二值標簽數據的所述第一晶圓數據，確定所述晶圓上的測試未通過芯片及其位置信息和測試通過芯片及其位置信息；
根據確定所述晶圓上的測試未通過芯片及其位置信息和測試通過芯片及其位置信息，獲得所述晶圓上的所有測試未通過芯片對各個測試通過芯片的加權距離，以確定所述晶圓上的測試通過芯片的數值型標簽數據；
根據確定所述晶圓上的測試未通過芯片及其位置信息，獲得所述晶圓上的剩余測試未通過芯片對目標測試未通過芯片的加權距離，以確定所述晶圓上的目標測試未通過芯片的數值型標簽數據。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，根據如下公式確定所述晶圓上的測試通過芯片的數值型標簽數據M(yr)：
上述公式中，Nb表示所述晶圓上的測試未通過芯片數量；ys表示測試未通過芯片，yr表示測試通過芯片，ywc表示所述晶圓的圓心，d(yr,ys)表示測試通過芯片與測試未通過芯片之間的距離，d(yr,ywc)表示測試通過芯片與圓心之間的距離；m為常數。
6.如權利要求2所述的方法，其特征在于，根據所述目標晶圓信息獲得n種晶圓特征數據，還包括：
采用主成分分析對所述目標晶圓信息進行處理，以獲得n種晶圓特征數據中的1種晶圓特征數據。
7.如權利要求2所述的方法，其特征在于，根據所述目標晶圓信息獲得n種晶圓特征數據，包括：
分別對所述第一晶圓數據和所述第二晶圓數據進行聚類處理，獲得所述第一晶圓數據的第一聚類結果和所述第二晶圓數據的第二聚類結果；
根據所述第一聚類結果和所述第二聚類結果獲得n種晶圓特征數據。
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