[發(fā)明專利]下位機(jī)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其工藝控制方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310174323.1
• 申請日: 2023-02-24
• 公開（公告）號: CN116313907A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖托;張立超;楊晴
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G05B19/418
• 代理公司: 北京薈英捷創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11726
• 代理人: 左文

本發(fā)明提供了一種下位機(jī)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其工藝控制方法，涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域，該下位機(jī)包括：工藝控制模塊；工藝控制模塊，用于在接收到上位機(jī)發(fā)送的工藝開始指令時，獲取存儲的工藝配方數(shù)據(jù)，執(zhí)行工藝開始指令對應(yīng)的工藝配方；在執(zhí)行工藝配方的每個工藝步驟的過程中，監(jiān)測是否產(chǎn)生工藝異常告警；在工藝異常告警產(chǎn)生時，基于預(yù)設(shè)告警處理策略自動消除工藝異常告警對應(yīng)的報警源。本發(fā)明能夠使工藝控制模塊完全在下位機(jī)中運(yùn)行，避免工藝控制過程受到控制軟件或操作系統(tǒng)故障影響，且可以自動進(jìn)行告警處理，提升了半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝控制可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種下位機(jī)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其工藝控制方法。

背景技術(shù)

工藝控制模塊是半導(dǎo)體工藝設(shè)備的控制軟件所在的上位機(jī)(即控制軟件所在的PC端)中必不可少的一個模塊，目前，上位機(jī)中的工藝控制模塊通常作為半導(dǎo)體工藝設(shè)備控制軟件的子模塊或者作為半導(dǎo)體工藝設(shè)備控制軟件之外的獨(dú)立模塊運(yùn)行。但是，當(dāng)工藝控制模塊作為子模塊運(yùn)行時，若控制軟件出現(xiàn)故障，工藝控制模塊也會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致半導(dǎo)體工藝無法繼續(xù)，進(jìn)而導(dǎo)致工藝失敗出現(xiàn)壞片；而當(dāng)工藝控制模塊作為獨(dú)立模塊運(yùn)行時，雖然不會受到其他故障模塊的影響，但是受上位機(jī)操作系統(tǒng)的影響較大，若長時間未對操作系統(tǒng)進(jìn)行重啟維護(hù)，工藝控制模塊出現(xiàn)故障的概率會隨著時間不斷提升，降低了工藝控制模塊的工藝控制可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種下位機(jī)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其工藝控制方法，能夠使工藝控制模塊完全在下位機(jī)中運(yùn)行，即使工藝過程中上位機(jī)的控制軟件或操作系統(tǒng)出現(xiàn)故障也不會影響工藝運(yùn)行結(jié)果，并且，在工藝過程中產(chǎn)生工藝異常告警時可以自動進(jìn)行告警處理，避免影響產(chǎn)品安全，提升了半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝控制可靠性。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例采用的技術(shù)方案如下：

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種下位機(jī)，應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝設(shè)備，所述下位機(jī)包括：工藝控制模塊；所述工藝控制模塊，用于在接收到上位機(jī)發(fā)送的工藝開始指令時，獲取存儲的工藝配方數(shù)據(jù)，執(zhí)行所述工藝開始指令對應(yīng)的工藝配方；在執(zhí)行所述工藝配方的每個工藝步驟的過程中，監(jiān)測是否產(chǎn)生工藝異常告警；在所述工藝異常告警產(chǎn)生時，基于預(yù)設(shè)告警處理策略自動消除所述工藝異常告警對應(yīng)的報警源。

進(jìn)一步，本發(fā)明實施例提供了第一方面的第一種可能的實施方式，其中，所述下位機(jī)，還用于在所述工藝異常告警產(chǎn)生時，將所述工藝異常告警同步至上位機(jī)。

進(jìn)一步，本發(fā)明實施例提供了第一方面的第二種可能的實施方式，其中，所述工藝控制模塊中設(shè)置有配方執(zhí)行區(qū)域；所述工藝控制模塊，還用于：將所述工藝配方的目標(biāo)工藝步驟的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存至所述配方執(zhí)行區(qū)域，當(dāng)開始執(zhí)行所述目標(biāo)工藝步驟時，基于計時器對所述目標(biāo)工藝步驟的運(yùn)行時長進(jìn)行計時；其中，所述工藝配方包括多個工藝步驟，所述目標(biāo)工藝步驟為所述工藝配方中當(dāng)前待執(zhí)行的工藝步驟；在所述目標(biāo)工藝步驟的執(zhí)行過程中未產(chǎn)生所述工藝異常告警時，將執(zhí)行所述目標(biāo)工藝步驟產(chǎn)生的執(zhí)行結(jié)果作為輸出信號傳輸至所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備的執(zhí)行件；在所述運(yùn)行時長大于等于預(yù)設(shè)工序時長時，確定所述目標(biāo)工藝步驟運(yùn)行完畢，判斷所述工藝配方是否執(zhí)行完畢，如果否，將所述工藝配方中所述目標(biāo)工藝步驟的下一個工藝步驟作為新的目標(biāo)工藝步驟，以依次執(zhí)行所述工藝配方中的各工藝步驟，直至所述工藝配方執(zhí)行完畢。

進(jìn)一步，本發(fā)明實施例提供了第一方面的第三種可能的實施方式，其中，所述工藝控制模塊中還存儲有所述工藝配方對應(yīng)的配置參數(shù)；所述工藝控制模塊，還用于在所述運(yùn)行時長小于預(yù)設(shè)工序時長時，獲取所述配置參數(shù)及所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備的運(yùn)行數(shù)據(jù)檢測值，基于所述配置參數(shù)及所述運(yùn)行數(shù)據(jù)檢測值監(jiān)測是否產(chǎn)生工藝異常告警。