[發明專利]基于雙目立體視覺的孔測量方法、裝置、電子設備和介質

在審

• 申請號: 202310116091.4
• 申請日: 2023-02-08
• 公開（公告）號: CN116091528A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 王辰;何源;王曉南;成劍華;孫繁;盧金
• 申請（專利權）人: 武漢中觀自動化科技有限公司
• 主分類號: G06T7/13
• 分類號: G06T7/13;G01B11/00;G06T7/60;G06T7/70
• 代理公司: 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231
• 代理人: 張璐

1.一種基于雙目立體視覺的孔測量方法，其特征在于，包括：

基于雙目立體視覺技術，獲取孔的第一核線影像和第二核線影像；

對所述第一核線影像和所述第二核線影像進行組合配對，確定所述孔的核線影像對；

根據所述核線影像對，確定所述孔的三維邊緣點坐標；

基于預設目標類型孔對所述三維邊緣點坐標進行擬合處理，得到所述孔的類型和尺寸。

2.根據權利要求1所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法，其特征在于，基于雙目立體視覺技術，獲取孔的第一核線影像和第二核線影像，包括：

通過雙目相機拍攝，得到所述孔的第一核線影像和第二核線影像，其中，所述雙目相機包括第一攝像頭和第二攝像頭；

通過所述第一攝像頭拍攝得到所述第一核線影像，通過所述第二核線影像拍攝得到所述第二核線影像。

3.根據權利要求1所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法，其特征在于，對所述第一核線影像和所述第二核線影像進行組合配對，確定所述孔的核線影像對，包括：

對所述第一核線影像和所述第二核線影像進行邊緣檢測，對應確定所述孔的第一封閉邊緣曲線和第二封閉邊緣曲線；

根據所述第一封閉邊緣曲線和所述第二封閉邊緣曲線，分別確定所述第一封閉邊緣曲線的第一邊緣行向最大最小值和所述第二封閉邊緣曲線的第二邊緣行向最大最小值；

根據所述第一邊緣行向最大最小值和所述第二邊緣行向最大最小值，確定所述孔的核線影像對。

4.根據權利要求3所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法，其特征在于，對所述第一核線影像和所述第二核線影像進行邊緣檢測，對應確定所述孔的第一封閉邊緣曲線和第二封閉邊緣曲線，包括：

根據亞像素邊緣算法，分別計算所述第一核線影像的第一亞像素邊緣點位和所述第二核線影像的第二亞像素邊緣點位；

根據所述第一亞像素邊緣點位和所述第二亞像素邊緣點位，對應確定所述孔的第一封閉邊緣曲線和第二封閉邊緣曲線。

5.根據權利要求2所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法，其特征在于，根據所述核線影像對，確定所述孔的三維邊緣點坐標，包括：

獲取所述第一攝像頭的第一主距、所述第二攝像頭的第二主距以及所述核線影像對的同名點對坐標；

根據所述第一主距、所述第二主距以及所述同名點對坐標，通過透視成像原理，得到所述孔的三維邊緣點坐標。

6.根據權利要求1所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法，其特征在于，所述預設目標類型孔包括方形孔、圓形孔、多邊形孔以及弧形孔，其中，所述預設目標類型孔的邊緣均為封閉模式。

7.根據權利要求6所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法，其特征在于基于預設目標類型孔對所述三維邊緣點坐標進行擬合處理，得到所述孔的類型和尺寸，包括：

根據所述預設目標類型孔，對應確定多個匹配方程；

將所述三維邊緣點坐標分別代入所述多個匹配方程，確定所述孔對應的多組擬合類型、擬合尺寸及擬合誤差；

確定最小的所述擬合誤差對應的所述擬合類型、所述擬合尺寸為所述孔的所述類型和所述尺寸。

8.一種基于雙目立體視覺的孔測量裝置，其特征在于，包括：

核線影像獲取模塊，用于基于雙目立體視覺技術，獲取孔的第一核線影像和第二核線影像；

核線影像對確定模塊，用于對所述第一核線影像和所述第二核線影像進行組合配對，確定所述孔的核線影像對；

三維邊緣點坐標確定模塊，用于根據所述核線影像對，確定所述孔的三維邊緣點坐標；

孔測量模塊，用于基于預設目標類型孔對所述三維邊緣點坐標進行擬合處理，得到所述孔的類型和尺寸。

9.一種電子設備，其特征在于，包括處理器以及存儲器，所述存儲器上存儲有計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執行時，實現如權利要求1-7任一項所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法。

10.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質存儲有計算機程序指令，當所述計算機程序指令被計算機執行時，使計算機執行根據權利要求1至7中任一所述的基于雙目立體視覺的孔測量方法。