[發(fā)明專利]芯片配置方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310100982.0
• 申請日: 2023-02-10
• 公開（公告）號: CN116069718A
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周開林
• 申請（專利權(quán)）人: 篆芯半導(dǎo)體（南京）有限公司
• 主分類號: G06F15/177
• 分類號: G06F15/177;G06F9/445;G06F9/451
• 代理公司: 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619
• 代理人: 張潔

本發(fā)明涉及集成芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片配置方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)，包括：將待配置模塊劃分為至少兩個串行配置結(jié)構(gòu)；確定串行配置結(jié)構(gòu)中的待配置模塊的配置數(shù)據(jù)，將配置數(shù)據(jù)寫入配置緩存模塊；配置緩存模塊通過廣播總線矩陣發(fā)送配置數(shù)據(jù)至待配置模塊，對待配置模塊進行配置；廣播總線矩陣向配置緩存模塊返回寫響應(yīng)，以使配置緩存模塊能夠繼續(xù)向待配置模塊發(fā)送配置數(shù)據(jù)。提升了芯片配置的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片集成技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片配置方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。

背景技術(shù)

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，芯片的性能和功能隨著電路集成能力的增強而增強。在芯片投入使用前，需要對芯片進行功能配置等集成工作。

隨著如今來越遠。例如大型交換集成電路規(guī)模越來越大，一顆芯片上集成的模塊越來越多，它們物理上的距離也越機芯片，動輒幾億門的規(guī)模并且集成幾十甚至幾百個物理上分開的模塊。在芯片工作前需要對全芯片進行初始化配置，且不同的工作場景下初始化配置的值也是不同的，這樣就需要對大量的地址進行寫操作。而在芯片工作過程中如果部分模塊出現(xiàn)錯誤情況也可能需要對某一批模塊進行重新初始化配置，同樣也需要對大量的地址進行寫操作。

配置的方式就是CPU對各模塊內(nèi)部寄存器或者存儲器進行寫操作。

一種方法是片上CPU或者上位機對每個地址進行直接地寫操作，由于大多數(shù)模塊的物理距離都比較遠，不考慮CPU取指等方面的延遲，假如平均每個地址從CPU發(fā)出寫操作到寫完成需要20個時鐘，總共100個模塊需要配置且平均每個模塊有1000個寄存器需要配置，總共至少需要20x100x1000＝2_000_000個時鐘才能配置完成。這里只考慮了寄存器的配置，實際上在交換機上還有很多模塊需要對儲存器進行初始化，而儲存器的容量比寄存器要大好幾個數(shù)量級，這樣配置一輪的時間就更加長了。

因此，如何對芯片進行配置以降低芯片配置的復(fù)雜度及難度是值得考慮的技術(shù)問題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片配置方法、裝置、計算機設(shè)備及介質(zhì)。

第一方面，提供了一種芯片配置方法，包括：

將待配置模塊劃分為至少兩個串行配置結(jié)構(gòu)；

確定所述串行配置結(jié)構(gòu)中的待配置模塊的配置數(shù)據(jù)，將所述配置數(shù)據(jù)寫入配置緩存模塊；

所述配置緩存模塊通過廣播總線矩陣發(fā)送所述配置數(shù)據(jù)至所述待配置模塊，對所述待配置模塊進行配置；

所述廣播總線矩陣向所述配置緩存模塊返回寫響應(yīng)，以使所述配置緩存模塊能夠繼續(xù)向所述待配置模塊發(fā)送配置數(shù)據(jù)。

在一些實施例中，所述將待配置模塊劃分為至少兩個串行配置結(jié)構(gòu)，包括：

向用戶展示串行配置結(jié)構(gòu)的配置界面；

將用戶選擇的待配置模塊中屬于同一類型的劃分為一組；

根據(jù)分組限制規(guī)則，將屬于同一組的待配置模塊劃分為至少兩個串行配置結(jié)構(gòu)。

在一些實施例中，所述將用戶選擇的待配置模塊中屬于同一類型的劃分為一組，包括：

按照預(yù)設(shè)分類規(guī)則將同一類型且配置數(shù)據(jù)重合率大于第一預(yù)設(shè)閾值的待配置模塊劃分為同一組。

在一些實施例中，所述分組限制規(guī)則包括：

同一組的待配置模塊劃分的各所述串行配置結(jié)構(gòu)包含的待配置模塊的數(shù)量相同。

在一些實施例中，所述分組限制規(guī)則包括：