[發明專利]撓性板銅線路表面覆蓋膜去除方法

在審

• 申請號: 202310094927.5
• 申請日: 2023-02-10
• 公開（公告）號: CN115915638A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 李星星;周波;周亮;梁朝輝;何曉
• 申請（專利權）人: 中國電子產品可靠性與環境試驗研究所（（工業和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實驗室））
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 杜寒宇

本發明涉及一種撓性板銅線路表面覆蓋膜的去除方法，首先用單一溶劑浸泡軟化覆蓋膜樹脂層，得到第一中間態；然后對第一中間態的覆蓋膜PI層進行熱處理，使得PI層膜鼓泡、分層、脫落，得到第二中間態；最后對第二中間態進行清洗，吸取殘留的溶劑，干燥后得到第三中間態即成品表面樹脂層和PI層清除干凈，且銅線路未受損；必要時可以在得到第三中間態后增加紫外激光處理，深度去除撓性板上殘留的樹脂，為撓性板有效的失效分析提供了可能性。

技術領域

本發明涉及電子信息發展技術領域，具體而言，涉及一種撓性板銅線路表面覆蓋膜去除方法。

背景技術

隨著電子信息產業的飛速發展，印制電路板(PCB)作為電子電路的“地基”，在其中扮演著至關重要的作用，而其中撓性電路板(Flexible?Printed?Circuit，簡稱FPC)又因為其配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，成為了目前電子行業發展的明星產品。

其中撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料，即絕緣基膜材料、金屬導體箔和膠粘劑。撓性板的絕緣基膜材料目前使用最廣泛的是聚酯薄膜(PET)和聚酰亞胺薄膜(PI)；金屬導體箔使用最廣的是電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)，導體金屬箔在制作FPC時，會被蝕刻成銅線路和焊盤等圖形；膠黏劑使用最廣泛的主要分為丙烯酸類膠黏劑和環氧類膠黏劑兩大流派。

而撓性覆蓋膜的結構主要分為兩部分，即表層的PI層和PI層底部的樹脂層，樹脂層最常用的還是環氧樹脂。在壓合前，覆蓋膜的環氧樹脂層處于半固化狀態，壓合制程中，PI層朝外，樹脂側與撓性線路板貼合在一起，在高溫高壓的壓合條件下，樹脂層開始熔融、流動，用于與銅箔線路粘合并填充撓性線路間的縫隙，然后在高溫下發生固化，從而牢固的粘合覆蓋在撓性線路表面，起到保護銅導線不被氧化、腐蝕等作用。因此覆蓋膜樹脂一旦與撓性線路固化粘合后，就很難被剝離下來，特別是覆蓋膜下發生質量缺陷時，要進行失效分析的時候特別困難，必須先去除這層覆蓋膜，傳統的會采用明火燒灼等暴力方式，導致內層銅線路破壞，嚴重影響樣本本身的“第一失效現場”。

發明內容

基于此，本發明的目的在于提供一種對撓性板內層銅線路低影響的覆蓋膜剝離方法。

本發明的撓性板銅線路表面覆蓋膜的去除方法包括：

浸泡軟化覆蓋膜樹脂層，得到第一中間態；

對所述第一中間態的覆蓋膜PI層進行熱處理，得到第二中間態；

對所述第二中間態進行清洗干燥，得到第三中間態。

在一些實施方式中，浸泡軟化覆蓋膜樹脂層包括將包含覆蓋膜的撓性板浸泡在40～150℃恒溫軟化劑溶液中3～60min。

在一些實施方式中，軟化劑選自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、丁酮、苯酚和甲基苯酚等溶劑。

在一些實施方式中，軟化劑純度為99％以上。

在一些實施方式中，熱處理包括用熱風槍吹掃覆蓋膜。

在一些實施方式中，熱風槍溫度為100～350℃，吹掃時間為1～5min。

在一些實施方式中，清洗包括用乙醇對第二中間態超聲清洗后，再用去離子水超聲清洗。

在一些實施方式中，乙醇超聲清洗時間為3～8min，去離子水超聲清洗時間也為3～8min。

在一些實施方式中，本方法還可以包括對第三中間態進行紫外激光處理。

在一些實施方式中，紫外激光的波長為200～500nm，燒灼時間為150～250μs/次。