[發明專利]印刷電路板及電子設備

在審

• 申請號: 202310070779.3
• 申請日: 2023-01-29
• 公開（公告）號: CN116056323A
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 孔令欽
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

本發明實施例提供了一種印刷電路板及電子設備，印刷電路板包括一對差分過孔，一對差分過孔包括第一過孔和第二過孔，第一過孔和第二過孔分別連接有第一信號線和第二信號線，印刷電路板包括走線層和與走線層相鄰的兩個參考層，第一信號線和第二信號線位于走線層；參考層上設置有與第一過孔對應的第一反焊盤和與第二過孔對應的第二反焊盤，參考層包括位于第一反焊盤與第二反焊盤之間的阻隔區，第一信號線和第二信號線在參考層上的正投影與阻隔區相交疊。本發明實施例提供的印刷電路板，能夠為第一信號線和第二信號線提供參考平面，避免了因換層出線部分懸空無參考平面引起的阻抗跳變較大，減小了差分過孔的阻抗跳變。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，特別是涉及印刷電路板及電子設備。

背景技術

隨著信號傳輸速率越來越快，帶寬越來越高，PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)內單鏈路，即一對差分線的數據速率已達到64Gbps，信號編碼已采用PAM-4編碼形式，對于整條鏈路的穩定性要求異常嚴苛。

現有技術中，針對高速信號差分換層過孔的反焊盤設計方式一般為直接挖空兩個過孔中間的銅皮，以降低過孔容性，提高過孔阻抗。然而，該反焊盤結構會使得差分換層過孔的阻抗跳變較大，影響信號質量。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種印刷電路板，以解決現有技術中印刷電路板中的差分換層過孔的阻抗跳變較大的技術問題。具體技術方案如下：

第一方面，本發明實施例提供一種印刷電路板，包括一對差分過孔，一對所述差分過孔包括第一過孔和第二過孔，所述第一過孔和所述第二過孔分別連接有第一信號線和第二信號線，所述印刷電路板包括走線層和與所述走線層相鄰的兩個參考層，所述第一信號線和所述第二信號線位于所述走線層；

所述參考層上設置有與所述第一過孔對應的第一反焊盤和與所述第二過孔對應的第二反焊盤，所述參考層包括位于所述第一反焊盤與所述第二反焊盤之間的阻隔區，所述第一信號線和所述第二信號線在所述參考層上的正投影與所述阻隔區相交疊。

可選地，還包括多層非參考層，所述走線層和所述非參考層上均設置有第三反焊盤，所述第三反焊盤用于供所述第一過孔和所述第二過孔穿過。

可選地，所述第一反焊盤和所述第二反焊盤相對于所述第一過孔和所述第二過孔的中垂線對稱布置，所述第一信號線和所述第二信號線相對于所述第一過孔和所述第二過孔的中垂線對稱布置。

可選地，所述第一信號線包括與所述第一過孔相連的第一連接段和與所述第一連接段相連的第一走線段，所述第一走線段在所述參考層上的正投影與所述阻隔區相交疊，所述第一連接段的寬度大于或等于6mil，且小于或等于8mil；

所述第二信號線包括與所述第二過孔相連的第二連接段和與所述第二連接段相連的第二走線段，所述第二走線段在所述參考層上的正投影與所述阻隔區相交疊，所述第二連接段的寬度大于或等于6mil，且小于或等于8mil。

可選地，所述第三反焊盤為腰形孔，所述第三反焊盤的長度大于或等于68.5mil，且小于或等于69.5mil，所述第三反焊盤的寬度大于或等于28.5mil，且小于或等于29.5mil。

可選地，所述阻隔區包括相連的延伸部和過渡部，所述第一走線段和所述第二走線段在所述參考層上的正投影與所述過渡部相交疊；

所述過渡部包括背離所述延伸部的第一端，所述第一走線段和所述第二走線段之間的第一間距大于或等于3mil，且小于或等于5mil，所述第一走線段的寬度和所述第二走線段的寬度均大于或等于3mil，且小于或等于5mil，所述第一端的寬度等于所述第一走線段的寬度、所述第二走線段的寬度和所述第一間距之和。

可選地，所述延伸部的寬度大于或等于3mil，且小于或等于5mil。