[發(fā)明專利]一種LGA底面錫膏印刷助焊的封裝裝置及工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310064268.0
• 申請日: 2023-01-12
• 公開（公告）號: CN116321796A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜軍
• 申請（專利權(quán)）人: 成都電科星拓科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/12;H05K3/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 舒盛

1.一種LGA底面錫膏印刷助焊的封裝裝置，其特征在于，包括：

壓塊(1)；所述壓塊(1)具有用于倒置LGA基板(100)的安裝槽；

鋼網(wǎng)(2)；所述鋼網(wǎng)(2)上具有與LGA基板(100)的pin腳(101)位置對應(yīng)的開口(4)；

刮刀(3)；所述刮刀(3)用于將錫膏(5)從所述開口(4)印刷到LGA基板(100)的pin腳(101)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA底面錫膏印刷助焊的封裝裝置，其特征在于，所述壓塊(1)、鋼網(wǎng)(2)和LGA基板(100)上具有至少兩組位置對應(yīng)的定位孔(61)；

所述定位孔(61)用于通過安裝匹配的定位針和螺母(62)來使壓塊(1)、鋼網(wǎng)(2)和LGA基板(100)固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA底面錫膏印刷助焊的封裝裝置，其特征在于，所述安裝槽的尺寸完全匹配LGA基板(100)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA底面錫膏印刷助焊的封裝裝置，其特征在于，所述鋼網(wǎng)(2)采用高精度的刻蝕鋼網(wǎng)(2)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA底面錫膏印刷助焊的封裝裝置，其特征在于，所述開口(4)為上小下大的梯形開口(4)。

6.一種LGA底面錫膏印刷助焊的封裝工藝，其特征在于，所述封裝工藝基于如權(quán)利要求1-5任一項所述的LGA底面錫膏印刷助焊的封裝裝置實現(xiàn)，包括如下步驟：

S1，調(diào)試固定：通過在定位孔(61)中安裝匹配的定位針和螺母(62)來使壓塊(1)、鋼網(wǎng)(2)和LGA基板(100)固定，并保證鋼網(wǎng)(2)的開口(4)和LGA基板(100)的pin腳(101)一一對齊；

S2，錫膏(5)印刷：放置適量錫膏(5)在鋼網(wǎng)(2)上，用刮刀(3)推擠印刷錫膏(5)，確保錫膏(5)通過鋼網(wǎng)(2)的開口(4)印刷到LGA基板(100)的pin腳(101)上；

S3，脫模：讓鋼網(wǎng)(2)和LGA基板(100)脫離，印刷好的錫膏(5)留在LGA基板(100)的各pin腳(101)上；

S4，回流焊成型：通過步驟S1～S3，使得LGA基板(100)內(nèi)陷的pin腳(101)上都刷上了一層錫膏(5)，在回流焊后，pin腳(101)上的錫膏(5)受熱熔融后形成pin腳(101)的凸起(7)，使LGA基板(100)內(nèi)陷的pin腳(101)外露。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LGA底面錫膏印刷助焊的封裝工藝，其特征在于，步驟S2中，確保錫膏(5)填滿開口(4)。

8.一種LGA基板，其特征在于，所述LGA基板(100)采用如權(quán)利要求6或7所述的LGA底面錫膏印刷助焊的封裝工藝得到；所述LGA基板(100)包括：

基板；

所述基板上的pin腳(101)；

所述pin腳(101)上由錫膏(5)通過回流焊成型的凸起(7)。