[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓測(cè)試裝置及晶圓測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310001492.5
• 申請(qǐng)日: 2023-01-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115951103A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋日文
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/067
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/067;G01B11/06
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 謝岳鵬

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓測(cè)試裝置及晶圓測(cè)試方法，其中晶圓測(cè)試裝置包括機(jī)臺(tái)、晶圓載臺(tái)、視覺(jué)模塊及掃描模塊，視覺(jué)模塊位于晶圓載臺(tái)在Z方向上的一側(cè)且與晶圓載臺(tái)間隔設(shè)置，視覺(jué)模塊朝向載樣面；掃描模塊與視覺(jué)模塊位于晶圓載臺(tái)在Z方向上的同一側(cè)且與晶圓載臺(tái)間隔設(shè)置，掃描模塊朝向載樣面量。視覺(jué)模塊能夠?qū)η蛎婧更c(diǎn)進(jìn)行初步定位，掃描模塊能夠?qū)Χㄎ坏那蛎婧更c(diǎn)進(jìn)行掃描，獲取包括球面焊點(diǎn)表面各處的高度的掃描數(shù)據(jù)，對(duì)掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和比較后能夠較為精確地測(cè)量球面焊點(diǎn)最高處的高度，根據(jù)球面焊點(diǎn)最高處的高度設(shè)置探針的接觸高度，能夠使探針的接觸高度更為準(zhǔn)確，降低測(cè)試中晶圓及探針損壞、測(cè)試數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確的可能性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種晶圓測(cè)試裝置及晶圓測(cè)試方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)測(cè)試中，晶圓高度的自動(dòng)測(cè)量是實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)試的關(guān)鍵步驟。由于不同產(chǎn)品的晶圓高度不同，在使用探針對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試前，需先對(duì)晶圓的高度進(jìn)行測(cè)量，根據(jù)晶圓的高度控制探針的接觸高度，以降低測(cè)試中晶圓及探針損壞、測(cè)試數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確的可能性。相關(guān)技術(shù)中，通常采用相機(jī)圖像聚焦的方式進(jìn)行測(cè)量，但是對(duì)于先進(jìn)封裝晶圓而言，晶圓上的焊點(diǎn)為球面焊點(diǎn)，與探針的接觸點(diǎn)為球面，而主流的鏡頭倍率下，無(wú)法聚焦晶圓上的球面焊點(diǎn)的頂部，因此也無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量晶圓整體的高度，仍有較大的可能導(dǎo)致測(cè)試中晶圓及探針損壞、測(cè)試數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種晶圓測(cè)試裝置，能夠較為精確地測(cè)量出晶圓上的球面焊點(diǎn)的最高處的高度，以使得探針的接觸高度更為準(zhǔn)確，降低測(cè)試中晶圓及探針損壞、測(cè)試數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確的可能性。

本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用于上述晶圓測(cè)試裝置的晶圓測(cè)試方法。

本發(fā)明第一方面實(shí)施例提供的一種晶圓測(cè)試裝置，用于測(cè)試晶圓的高度，所述晶圓具有凸出的球面焊點(diǎn)，所述晶圓測(cè)試裝置包括：機(jī)臺(tái)；晶圓載臺(tái)，具有用于固定所述晶圓的載樣面，所述載樣面位于XY平面內(nèi)，所述晶圓載臺(tái)安裝于所述機(jī)臺(tái)；視覺(jué)模塊，位于所述晶圓載臺(tái)在Z方向上的一側(cè)且與所述晶圓載臺(tái)間隔設(shè)置，所述視覺(jué)模塊朝向所述載樣面，所述視覺(jué)模塊用于定位需測(cè)量的所述球面焊點(diǎn)；掃描模塊，與所述視覺(jué)模塊位于所述晶圓載臺(tái)在Z方向上的同一側(cè)且與所述晶圓載臺(tái)間隔設(shè)置，所述掃描模塊朝向所述載樣面，所述掃描模塊用于對(duì)所述視覺(jué)模塊所定位的所述球面焊點(diǎn)進(jìn)行掃描以對(duì)所述球面焊點(diǎn)進(jìn)行高度測(cè)量。

本發(fā)明第一方面實(shí)施例提供的一種晶圓測(cè)試裝置，至少具有如下有益效果：晶圓測(cè)試裝置設(shè)置有視覺(jué)模塊和掃描模塊，視覺(jué)模塊能夠?qū)η蛎婧更c(diǎn)進(jìn)行初步定位，掃描模塊能夠?qū)Χㄎ坏那蛎婧更c(diǎn)進(jìn)行掃描，獲取包括球面焊點(diǎn)表面各處的高度的掃描數(shù)據(jù)，對(duì)掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和比較后能夠較為精確地測(cè)量球面焊點(diǎn)最高處的高度，根據(jù)球面焊點(diǎn)最高處的高度設(shè)置探針的接觸高度，能夠使探針的接觸高度更為準(zhǔn)確，降低測(cè)試中晶圓及探針損壞、測(cè)試數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確的可能性。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述晶圓測(cè)試裝置還包括運(yùn)動(dòng)組件，所述運(yùn)動(dòng)組件包括第一滑塊及第二滑塊，所述第一滑塊滑動(dòng)連接于所述第二滑塊并能夠相對(duì)所述第二滑塊沿X方向移動(dòng)，所述第二滑塊滑動(dòng)連接于所述機(jī)臺(tái)并能夠相對(duì)所述機(jī)臺(tái)沿Y方向移動(dòng)，所述晶圓載臺(tái)連接于所述第一滑塊。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述運(yùn)動(dòng)組件還包括第三滑塊，所述第三滑塊連接于所述第一滑塊并能夠相對(duì)所述第一滑塊沿Z方向移動(dòng)，所述晶圓載臺(tái)連接于所述第三滑塊。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述晶圓測(cè)試裝置還包括探針模塊，所述探針模塊與所述視覺(jué)模塊、所述掃描模塊均位于所述晶圓載臺(tái)在Z方向上的同一側(cè)且與所述晶圓載臺(tái)間隔設(shè)置，所述探針模塊具有用于接觸所述球面焊點(diǎn)的探針，用于對(duì)已完成高度測(cè)量的所述球面焊點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述晶圓測(cè)試裝置還包括支架，所述支架連接于所述機(jī)臺(tái)，所述視覺(jué)模塊、所述掃描模塊、所述探針模塊均安裝于所述支架。