[實(shí)用新型]一種LED封裝模具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202223591145.2 | 申請(qǐng)日: | 2022-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN218849436U | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘旭光;夏廣清;鄒夢(mèng)丹;洪進(jìn);錢(qián)丹 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 謝儀 |
| 地址: | 215532 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 封裝 模具 | ||
1.一種LED封裝模具,包括頂板(1),其特征在于:所述頂板(1)底部四角處固定連接有支架(2),后端所述支架(2)之間中間位置處固定連接有固定板(16),所述支架(2)底端之間固定連接有連接板(5),所述連接板(5)之間固定連接有方形環(huán)套(8),所述方形環(huán)套(8)內(nèi)徑上固定連接有下壓模(9),所述連接板(5)與方形環(huán)套(8)連接的一側(cè)前后兩端分別固定連接有電動(dòng)推桿(6),所述電動(dòng)推桿(6)輸出端之間分別固定連接有定位塊(7),所述頂板(1)頂部左右兩端分別固定連接有第一安裝板(10),右端所述第一安裝板(10)右側(cè)固定連接有第一電機(jī)(13),所述第一電機(jī)(13)輸出端固定連接有絲桿(11),所述絲桿(11)左端設(shè)置有螺套(12),所述螺套(12)底部固定連接有活動(dòng)板(19)且活動(dòng)板(19)底端貫穿頂板(1)并滑動(dòng)連接,所述活動(dòng)板(19)底端后側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有固定桿(14),所述固定桿(14)中間位置處固定連接有海綿刷(15),所述固定桿(14)后側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二安裝板(17),所述第二安裝板(17)后側(cè)固定連接有第二電機(jī)(18),所述頂板(1)頂部中心位置處固定連接有液壓缸(3),所述液壓缸(3)輸出端固定連接有上壓模(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝模具,其特征在于:所述液壓缸(3)輸出端貫穿頂板(1)并向下延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝模具,其特征在于:所述定位塊(7)底部分別與方形環(huán)套(8)和下壓模(9)之間進(jìn)行滑動(dòng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝模具,其特征在于:所述固定桿(14)后端貫穿固定板(16)并滑動(dòng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝模具,其特征在于:所述第二安裝板(17)前側(cè)與固定板(16)之間緊貼并滑動(dòng)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝模具,其特征在于:所述海綿刷(15)高度與上壓模(4)底部高度持平。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝模具,其特征在于:所述第二電機(jī)(18)輸出端貫穿第二安裝板(17)并與固定桿(14)之間固定連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





