[實用新型]一種快速傳導熱的車載攝像頭有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202223352624.9 | 申請日: | 2022-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN219145487U | 公開(公告)日: | 2023-06-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊應賢 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶市天實汽車電子有限公司 |
| 主分類號: | H04N23/52 | 分類號: | H04N23/52;H04N23/54;H04N23/55 |
| 代理公司: | 重慶德創(chuàng)至道知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 50245 | 代理人: | 王丹 |
| 地址: | 400000 重慶市渝北區(qū)*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 快速 傳導 車載 攝像頭 | ||
本實用新型公開了一種快速傳導熱的車載攝像頭,其特征在于:包括鏡頭、前蓋、sensor?PCB、ISP?PCB、導熱裝置、power?PCB、后蓋、連接器,其中前蓋與后蓋針對扣合連接,sensor?PCB、ISP?PCB、導熱裝置、power?PCB均設置于前蓋和后蓋組成的內(nèi)部空腔中,sensor?PCB設置于鏡頭的正對后方,ISP?PCB設置于sensor?PCB的后方,導熱裝置直接貼合ISP?PCB后方的芯片部位,power?PCB緊貼后蓋設置,導熱裝置上設置有第二螺釘,第二螺釘穿過power?PCB后鎖付到后蓋上。本實用新型的有益效果包括:通過導熱裝置將熱量快速通過后蓋散熱后,可有效的將攝像頭模組內(nèi)部溫度降低至芯片結(jié)溫溫度以下,使攝像頭模組內(nèi)部與外部溫度基本均衡。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及攝像頭領(lǐng)域,具體涉及一種快速傳導熱的車載攝像頭。
背景技術(shù)
目前帶圖像處理(ISP)功能的車載攝像頭模組工作時功耗大,電子元件發(fā)熱量高影響產(chǎn)品工作壽命和圖像質(zhì)量。
目前攝像頭模組主要散熱方式:
①攝像頭模組采用大尺寸金屬外殼。攝像頭模組內(nèi)部PCBA采用2塊板或3塊板設計,PCB板上電子芯片的熱量主要通過PCB板板邊與外殼接觸,再通過接觸面將熱傳導到外殼上進行散熱。
存在的問題點:
①散熱效率低:PCB板與外殼只能通過板邊少量接觸面與外殼接觸,電子芯片往往處于PCB板中間區(qū)域,電子芯片產(chǎn)生的熱量需要先傳遞到PCB板中,再由PCB板將熱量通過與外殼的接觸面?zhèn)鬟f到外殼表面進行散熱,熱傳導路徑太長,外殼散熱效果差,導致攝像頭模組內(nèi)部預外部溫差大。
②產(chǎn)品工作壽命低:產(chǎn)品內(nèi)部芯片溫度超出芯片結(jié)溫溫度,芯片長期在超負荷下運行,導致芯片的工作壽命減低。
③產(chǎn)品圖像質(zhì)量差:產(chǎn)品內(nèi)部溫度過高后,會導致產(chǎn)品圖像質(zhì)量變差,如:清晰度降低、暗環(huán)境下的熱噪聲嚴重、圖像偏色等問題。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,本實用新型提供一種快速傳導熱的車載攝像頭,其散熱效果好,內(nèi)部發(fā)熱元件的熱量能快速傳導到外殼上,內(nèi)部發(fā)熱元件之間熱量疊加少。
為了達到上述目的,本實用新型采用了以下技術(shù)方案:
一種快速傳導熱的車載攝像頭,其特征在于:包括鏡頭、前蓋、sensor?PCB、ISPPCB、導熱裝置、power?PCB、后蓋、連接器,其中所述前蓋與所述后蓋針對扣合連接,所述sensor?PCB、ISP?PCB、導熱裝置、power?PCB均設置于所述前蓋和后蓋組成的內(nèi)部空腔中,所述鏡頭設置于所述前蓋前端,所述sensor?PCB設置于所述鏡頭的正對后方,所述ISP?PCB設置于所述sensor?PCB的后方,且所述sensor?PCB與所述ISP?PCB之間具有設置有銅柱,使得所述sensor?PCB與所述ISP?PCB保持預定距離,所述導熱裝置設置于所述ISP?PCB后方,所述導熱裝置直接貼合所述ISP?PCB后方的芯片部位,所述power?PCB設置于所述導熱裝置的后方,所述power?PCB緊貼所述后蓋設置,所述導熱裝置上設置有第二螺釘,所述第二螺釘穿過所述power?PCB后鎖付到所述后蓋上,所述連接器設置于所述后蓋的后部。
進一步地,所述ISP?PCB上設置有第一螺釘,所述第一螺釘依次穿過所述銅柱和sensor?PCB后鎖付到所述前蓋上。
進一步地,所述sensor?PCB、ISP?PCB的鎖付孔內(nèi)均嵌設有銅環(huán),所述銅環(huán)與所述銅柱的兩端軸頸緊密配合。
進一步地,所述前蓋和后蓋的扣合面之間設置有密封圈。
進一步地,所述導熱裝置為銅板,所述導熱裝置的中部向所述ISP?PCB一側(cè)拱起,所述導熱裝置與所述ISP?PCB的芯片部位之間設置有導熱介質(zhì)。
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