[實(shí)用新型]一種用于芯片測(cè)試的測(cè)試基座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223273192.2
• 申請(qǐng)日: 2022-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219201679U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 榮國(guó)青;韋瑋;歐陽(yáng)文堅(jiān)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三公井精密科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于芯片測(cè)試的測(cè)試基座，包括基座本體，所述基座本體一側(cè)頂部通過(guò)鉸軸連接有蓋板，所述蓋板內(nèi)部設(shè)有加熱腔，通過(guò)設(shè)置電加熱管，電加熱管可以對(duì)導(dǎo)熱油進(jìn)行加熱，導(dǎo)熱油可以通過(guò)金屬加熱板把熱量散熱出去對(duì)基座本體內(nèi)部進(jìn)行加熱，可以模擬不同的溫度環(huán)境，通過(guò)設(shè)置溫度傳感器，溫度傳感器可以對(duì)基座本體內(nèi)腔的溫度進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)溫度傳感器檢測(cè)的溫度高于單片機(jī)控制器上設(shè)置的最高溫度時(shí)，單片機(jī)控制器控制電加熱管停止進(jìn)行加熱，當(dāng)溫度傳感器檢測(cè)的溫度低于單片機(jī)控制器上設(shè)置的最低溫度時(shí)，單片機(jī)控制器控制電加熱管開(kāi)啟進(jìn)行加熱，可以模擬不同的溫度環(huán)境，可以對(duì)不同溫度環(huán)境下的芯片進(jìn)行測(cè)試。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種用于芯片測(cè)試的測(cè)試基座。

背景技術(shù)

晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形故稱為晶圓，芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，晶圓是制作芯片最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料，由晶圓制作完成的芯片，通過(guò)基座放置在機(jī)臺(tái)上，采用接觸按壓的方式對(duì)芯片進(jìn)行開(kāi)斷路測(cè)試和終端測(cè)試，經(jīng)檢測(cè)合格的芯片再進(jìn)行后續(xù)的封裝制程，保證封裝后芯片的良率。

申請(qǐng)?zhí)枮?01921705226.6的實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片測(cè)試用基座，包括：基座本體，基座本體的頂面上設(shè)有矩形凹槽，基座本體在矩形凹槽處設(shè)有兩個(gè)凸臺(tái)，凸臺(tái)的頂端凸出于基座本體的頂面，凸臺(tái)的頂端的側(cè)面為斜面，凸臺(tái)的頂部設(shè)有定位孔，基座本體在矩形凹槽的四個(gè)內(nèi)角處設(shè)有真空管，真空管的頂端在矩形凹槽內(nèi)形成開(kāi)口，此實(shí)用新型的芯片測(cè)試用基座，芯片的兩端分別擱置在基座本體上的兩個(gè)凸臺(tái)上，從而防止了異物與芯片的接觸；且在矩形凹槽的四個(gè)內(nèi)角處設(shè)有與抽氣設(shè)備連接的真空管，通過(guò)抽氣設(shè)備將矩形凹槽內(nèi)的異物抽取，方便對(duì)基座本體的清理，可以保證后續(xù)芯片測(cè)試的順利進(jìn)行，但是此芯片測(cè)試用基座不能對(duì)芯片的測(cè)試溫度進(jìn)行調(diào)控，不能模擬不同的溫度環(huán)境，不能對(duì)不同溫度環(huán)境下的芯片進(jìn)行測(cè)試。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種用于芯片測(cè)試的測(cè)試基座，以克服現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)所存在的上述技術(shù)問(wèn)題。

為此，本實(shí)用新型采用的具體技術(shù)方案如下：

一種用于芯片測(cè)試的測(cè)試基座，包括基座本體，所述基座本體一側(cè)頂部通過(guò)鉸軸連接有蓋板，所述蓋板內(nèi)部設(shè)有加熱腔，所述加熱腔內(nèi)腔設(shè)有導(dǎo)熱油與電加熱管，所述蓋板底部固定設(shè)有金屬加熱板，所述基座本體內(nèi)腔一側(cè)固定設(shè)有溫度傳感器，所述基座本體內(nèi)腔底部開(kāi)設(shè)有矩形凹槽，且所述矩形凹槽底部設(shè)有導(dǎo)流斜坡，所述矩形凹槽內(nèi)腔固定設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上開(kāi)設(shè)有定位孔，所述基座本體底部設(shè)有排屑口，所述基座本體底部對(duì)稱固定設(shè)有固定支腿，所述基座本體前側(cè)表面固定設(shè)有單片機(jī)控制器。

作為優(yōu)選，所述固定支腿包括L型支架，所述L型支架上開(kāi)設(shè)有固定孔。

作為優(yōu)選，所述蓋板一側(cè)頂部固定設(shè)有提拉把手。

作為優(yōu)選，所述排屑口底端設(shè)有連接法蘭，且所述排屑口底部通過(guò)連接法蘭連接有真空管，且真空管另一端連接真空泵。

作為優(yōu)選，所述金屬加熱板為銅板、鋁板中的任意一種，且所述金屬加熱板底部等距固定設(shè)有加熱翅片。

作為優(yōu)選，所述溫度傳感器、單片機(jī)控制器、電加熱管之間通過(guò)導(dǎo)線連接。

本實(shí)用新型的有益效果為：1、通過(guò)設(shè)置電加熱管，電加熱管可以對(duì)導(dǎo)熱油進(jìn)行加熱，導(dǎo)熱油可以通過(guò)金屬加熱板把熱量散熱出去對(duì)基座本體內(nèi)部進(jìn)行加熱，可以模擬不同的溫度環(huán)境，通過(guò)設(shè)置溫度傳感器，溫度傳感器可以對(duì)基座本體內(nèi)腔的溫度進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)溫度傳感器檢測(cè)的溫度高于單片機(jī)控制器上設(shè)置的最高溫度時(shí)，單片機(jī)控制器控制電加熱管停止進(jìn)行加熱，當(dāng)溫度傳感器檢測(cè)的溫度低于單片機(jī)控制器上設(shè)置的最低溫度時(shí)，單片機(jī)控制器控制電加熱管開(kāi)啟進(jìn)行加熱，可以模擬不同的溫度環(huán)境，可以對(duì)不同溫度環(huán)境下的芯片進(jìn)行測(cè)試；