[實用新型]一種芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202223181943.8
• 申請日: 2022-11-29
• 公開（公告）號: CN219046288U
• 公開（公告）日: 2023-05-19
• 發明（設計）人: 林明烽
• 申請（專利權）人: 福州福立創電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/16;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片封裝結構，包括散熱基板(1)，其特征在于：所述散熱基板(1)的頂端中部開設有槽口且槽口內壁底端放置有散熱蓋(5)，所述散熱蓋(5)在遠離散熱基板(1)的側面放置有散熱膠(4)，所述散熱膠(4)在遠離散熱蓋(5)的側面放置有限位框(6)，所述限位框(6)在遠離散熱蓋(5)的側面放置有晶片(3)，所述晶片(3)在遠離限位框(6)的側面放置有封裝外殼(2)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱蓋(5)的邊框四角與邊框中部均開設有卡槽(501)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述限位框(6)的底端四角與邊框中部均固定連接有卡接件(603)，所述限位框(6)的頂端對應邊框中部兩側開設有螺紋孔且螺紋孔通過螺栓(601)固定連接有固定塊(602)。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱蓋(5)的尺寸大小與限位框(6)的邊框外部尺寸大小相同，散熱蓋(5)所開設的卡槽(501)的直徑與限位框(6)的底端固定連接的卡接件(603)的直徑相等。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述限位框(6)的邊框內部尺寸大小與晶片(3)的尺寸大小相等。

6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述限位框(6)為散熱材質，所述散熱膠(4)為固態軟膠。