[實用新型]定向氣體擴散器及設備有效
| 申請號: | 202223054556.8 | 申請日: | 2022-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN219260185U | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | M·阿多里西奧;D·麥克里姆蒙;V·瓦爾克;D·戴恩;B·斯庫勒 | 申請(專利權)人: | 恩特格里斯公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 李婷 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定向 氣體 擴散器 設備 | ||
1.一種定向氣體擴散器,其特征在于所述定向氣體擴散器包括:
細長殼體,所述殼體包括:
入口端,
封閉端,
長度,其在所述入口端與所述封閉端之間,
開口,其在所述殼體的正面上沿著所述長度延伸,及
通道,其在所述入口與所述封閉端之間延伸,所述通道是沿著所述長度由以下各項界定:
所述開口,其沿著所述正面延伸,
細長背面,及
細長側面,其中所述通道具有長度、寬度、深度及沿著所述通道長度的不同橫截面面積。
2.根據權利要求1所述的擴散器,其特征在于所述長度大于所述寬度,且所述寬度大于所述通道的最大深度。
3.根據權利要求1所述的擴散器,其特征在于隨著所述通道朝向所述封閉端延伸,所述深度沿著所述長度的部分減小。
4.根據權利要求1所述的擴散器,其特征在于所述細長背面是無孔的,且所述兩個細長側面是無孔的。
5.根據權利要求1所述的擴散器,其特征在于所述殼體進一步包括多層復合材料,所述多層復合材料從所述細長背面延伸到所述正面。
6.一種定向氣體擴散器,其特征在于所述定向氣體擴散器包括:
細長殼體,所述殼體包括:
入口端,其包括入口,
封閉端,
長度,其在所述入口端與所述封閉端之間,
開口,其在所述殼體的正面上沿著所述長度延伸,及
內部通道,其在所述入口與所述封閉端之間延伸,所述通道是沿著所述長度由以下各項界定:
所述開口,其在所述正面上,
細長無孔背面,及
細長無孔側面。
7.根據權利要求6所述的擴散器,其特征在于所述長度大于所述通道的寬度,且所述寬度大于所述通道的最大深度。
8.根據權利要求6所述的擴散器,其特征在于隨著所述通道朝向所述封閉端延伸,所述通道的深度沿著所述長度的部分減小。
9.根據權利要求6所述的擴散器,其特征在于所述殼體進一步包括多層復合材料,所述多層復合材料從所述細長無孔背面延伸到所述正面。
10.一種用于制造、存儲、運輸,或處置多個半導體晶片的設備,其特征在于所述設備包括腔室,所述腔室包含內部,所述內部經調適以容納一或多個半導體晶片,所述腔室在所述內部處包括連接到惰性氣體源的根據權利要求1或6的所述定向氣體擴散器。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





