[實用新型]一種量子芯片有效
| 申請號： | 202222888901.1 | 申請日： | 2022-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN218735829U | 公開（公告）日： | 2023-03-24 |
| 發明（設計）人： | 請求不公布姓名 | 申請（專利權）人： | 合肥本源量子計算科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H10N60/80 | 分類號： | H10N60/80;H10N60/81 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 量子 芯片 | ||
1.一種量子芯片，其特征在于，包括：
襯底(1)，所述襯底(1)具有相對的第一表面和第二表面；
量子元件(2)，所述量子元件(2)位于所述襯底(1)的第一表面；
與所述第一表面密封連接的隔離元件(4)，所述隔離元件(4)與所述襯底(1)合圍形成密封空腔；
其中，所述量子元件(2)位于所述密封空腔內；
信號傳輸元件(3)，所述信號傳輸元件(3)的一端與所述量子元件(2)電連接，所述信號傳輸元件(3)的另一端與外接電路電連接。
2.如權利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述密封空腔內部填充有保護氣。
3.如權利要求2所述的量子芯片，其特征在于，所述保護氣為氮氣或者惰性氣體。
4.如權利要求3所述的量子芯片，其特征在于，所述惰性氣體為氦氣。
5.如權利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述密封空腔內部真空。
6.如權利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述隔離元件(4)包括隔離板(5)以及填充于所述隔離板(5)邊緣與所述第一表面之間的密封體(6)。
7.如權利要求6所述的量子芯片，其特征在于，所述隔離板(5)所在的平面與所述第一表面互相平行。
8.如權利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述信號傳輸元件(3)位于所述第一表面，且所述信號傳輸元件(3)的一端位于所述密封空腔的內部，所述信號傳輸元件(3)的另一端延伸至所述密封空腔的外部。
9.如權利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述隔離元件(4)采用金屬殼體。
10.如權利要求9所述的量子芯片，其特征在于，所述襯底(1)設置有通孔(7)，所述通孔(7)的一端位于所述第一表面，所述通孔(7)的另一端位于所述第二表面，所述信號傳輸元件(3)位于所述通孔(7)內。
11.如權利要求10所述的量子芯片，其特征在于，所述信號傳輸元件(3)包括附著在所述通孔(7)內壁的金屬層(8)。
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