[實用新型]芯片預溫裝置及分選測試設備

有效

• 申請號: 202222856475.3
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN218351413U
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 何松;葉波;邱國志
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 余菲

本申請涉及半導體器件的生產測試技術領域，尤其是涉及一種芯片預溫裝置及分選測試設備，芯片預溫裝置包括：預溫構件，設置有用于承載芯片的承載面；預溫構件的內部流動有經過降溫的制冷劑，制冷劑能夠將預溫構件以及預溫構件上的芯片降溫至測試溫度以下；加熱件，設置于預溫構件的與承載面相對設置的一側壁面，能夠將預溫構件和預溫構件內的制冷劑加熱至測試溫度以上。本申請實施例提供的芯片預溫裝置，能夠對芯片進行預溫和加熱，對芯片的加熱過程中，確保預溫構件和芯片受熱均勻，通過制冷劑的溫度變化干預芯片的溫度，減少加熱或預溫過程的熱阻，提高了對芯片溫度調節過程的精度和效率，進而有助于提高后續芯片的測試效率和測試結果的準確性。

技術領域

本申請涉及半導體器件的生產測試技術領域，尤其是涉及一種芯片預溫裝置及分選測試設備。

背景技術

目前，在一般分選測試設備IC(Integrated Circuit，芯片)測試時會涉及到IC的預溫功能，通常會在IC搬運停放的過程中進行提前預溫，通常放置在預溫盤中進行預溫，主要目的是避免在對IC進行測試時IC表面初始溫度與測試時生產溫度相差較大，導致測試時還需等待溫度到達生產溫度后再進行測試，導致測試時間較久，其效率較低。例如設備在生產-55℃IC測試時，待測IC通常是常溫狀態下進入機臺內部，若不進行預溫過程，該芯片放入測試座進行測試時還需等待IC溫度從常溫降至-55℃后方可進行測試，顯著延長了測試耗時和測試效率。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種芯片預溫裝置及分選測試設備，以在一定程度上解決分選測試設備進行測試時，需要等芯片降溫至一定的溫度后在進行加熱測試，影響測試效率的技術問題。

本申請提供了一種芯片預溫裝置，包括：所述預溫構件的內部設有容納制冷劑的腔室，所述制冷劑能夠將所述預溫構件以及所述芯片降溫至測試溫度以下；

加熱件，設置于所述預溫構件上相對于所述承載面的另一面，所述加熱件能夠將所述預溫構件和所述預溫構件內的所述制冷劑加熱至所述測試溫度以上。

在上述技術方案中，進一步地，所述預溫構件具有平板結構，所述平板結構的上下兩面分別為所述承載面和導熱面，所述加熱件設置于所述導熱面。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述預溫構件設置有進液口和出液口，所述制冷劑經所述進液口進入所述腔室，所述腔室內的所述制冷劑經所述出液口流出。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述加熱件具有平板結構或者片狀結構，所述加熱件與所述導熱面貼合，所述加熱件的發熱面覆蓋所述導熱面。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述芯片預溫裝置還包括測溫構件，所述測溫構件具有檢測探頭，所述測溫構件至少檢測探頭設置在所述預溫構件的內部。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述預溫構件上設置有保險絲，所述保險絲與所述加熱件的供電電路連接，所述預溫構件的溫度超出閾值時將所述保險絲熔斷。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述芯片預溫裝置還包括隔熱板，所述隔熱板設置于所述加熱件背離所述預溫構件的一側壁面。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述芯片預溫裝置還包括支撐座，所述隔熱板設置于所述支撐座。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述支撐座包括至少四個支腿，每一所述支腿均具有L型結構。

本申請還提供了一種分選測試設備，包括上述任一技術方案所述的芯片預溫裝置，因而，具有該芯片預溫裝置的全部有益技術效果，在此，不再贅述。

與現有技術相比，本申請的有益效果為：