[實用新型]氣壓計芯片及氣壓計

有效

• 申請號: 202222804382.6
• 申請日: 2022-10-24
• 公開（公告）號: CN218973712U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 于文秀
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;張娓娓

本實用新型提供一種氣壓計芯片及氣壓計，其中的氣壓計芯片包括襯底；所述襯底的頂部包括中心部和邊緣部，在所述中心部上設置有信號層，在所述邊緣部向下開設有下凹區，在所述下凹區內設置有用于與外部器件電性連接的焊盤。其中的氣壓計包括基板和設置在所述基板上的外殼，所述基板與所述外殼之間形成封裝結構，在所述封裝結構內設置所述氣壓計芯片，所述氣壓計芯片上的焊盤通過金線與所述基板電性連接。本實用新型提供的氣壓計芯片，能夠解決現有的氣壓計中的金線的線弧高度無法完全去除的問題，有助于進一步降低氣壓計的產品高度。

技術領域

本實用新型涉及氣壓計芯片設計技術領域，更為具體地，涉及一種氣壓計芯片及氣壓計。

背景技術

氣壓計(氣壓傳感器)是用于測量氣體的絕對壓強的儀器，主要適用于與氣體壓強相關的物理實驗，如氣體定律等。

現有電子設備市場需求越來越趨向小型化，智能電子設備對氣壓計的整體尺寸也提出了越來越小的要求。尤其是高度，比如手機或者可穿戴設備對氣壓計的高度的要求極高，過高的氣壓計會影響整機的美觀和重量，甚至可靠性。

現有的微型氣壓計的通用設計結構基本為stack(堆棧式，指芯片在封裝結構內堆疊設置)或side?by?side(并排式，指芯片在封裝結構內部并排設置)，其封裝結構如圖1所示，包括基板1’、設置在基板1’上的氣壓計芯片3’以及外殼2’，其中的氣壓計芯片3’與基板1’或其他內置芯片電性連接，因此，形成的產品的高度主要由以下幾方面決定：1、芯片高度；2、基板厚度(受限供方加工能力)；3、外殼高度；4、金線的線弧高度及貼片膠控制(封裝工藝能力)。

對于芯片高度、基板厚度以及外殼高度，在現有技術的基礎上均無法進一步降低。對于金線的線弧高度，現有的氣壓計芯片的結構如圖2所示，包括襯底31’和設置在襯底31’上的信號層32’(膜結構)，信號層32’與襯底之間形成有腔體33’，用于連接金線的PAD?34’(焊盤)設置在氣壓計芯片的上方(信號層上)，氣壓計芯片通過PAD?34’配合金線5’與基板1‘’或其他內置芯片電性連接。對于現有的這種結構的氣壓計芯片來講，由于PAD?34’是設置在信號層32’上的，并且金線5’具有一定的粗度和硬度，因此無論如何調整金線5’的彎曲程度均無法完全去除金線5’的線弧高度(例如，對于高度為1mm的小尺寸產品，金線5’的線弧高度一般最小能夠控制到0.1mm，然而，這種線弧高度的氣壓計芯片并不能滿足一些客戶的需求)。

基于上述技術問題，亟需一種能夠完全去除金線的線弧高度的氣壓計芯片。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種氣壓計芯片及氣壓計，以解決現有的氣壓計中的金線的線弧高度無法完全去除的問題，有助于進一步降低氣壓計的產品高度。

本實用新型提供的氣壓計芯片包括襯底；所述襯底包括中心部和邊緣部，在所述中心部上設置有信號層，在所述邊緣部向下開設有下凹區，在所述下凹區內設置有用于與外部器件電性連接的焊盤。

此外，優選的結構是，在所述邊緣部向下開設有至少兩個所述下凹區；并且，

在各所述下凹區內均設置有所述焊盤。

此外，優選的結構是，所述邊緣部的全部區域均向下開設以形成所述下凹區；并且，

在所述下凹區內的至少兩個位置設置有所述焊盤。

此外，優選的結構是，所述信號層為膜結構；并且，

在所述信號層與所述襯底之間形成有振動腔。

此外，優選的結構是，所述襯底為硅襯底。

另一方面，本實用新型還提供一種氣壓計，包括基板和設置在所述基板上的外殼，所述基板與所述外殼之間形成封裝結構，在所述封裝結構內設置有前述的氣壓計芯片。