[實用新型]一種高性能紅外線遙控接收頭有效
| 申請號: | 202222793714.5 | 申請日: | 2022-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN218447903U | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 車詠三;蔡明柱 | 申請(專利權)人: | 深圳市奧偉斯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/552 | 分類號: | H01L23/552;H01L25/16;H01L23/14;H01L23/29;H01L23/31;H01L31/0232;H01L31/0203;G08C23/04 |
| 代理公司: | 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 黃立強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區華強北街道華航*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 性能 紅外線 遙控 接收 | ||
一種高性能紅外線遙控接收頭,包括PCB板、光敏二極管、IC芯片、透鏡和環氧樹脂保護層,環氧樹脂保護層將光敏二極管和IC芯片封裝在PCB板表面并對透鏡包覆固定,光敏二極管與IC芯片通過金線連接;PCB板上還選擇性設有底部屏蔽罩和/或內屏蔽罩;底部屏蔽罩為PCB板上呈片狀設置的覆銅線路,PCB板通過底部屏蔽罩實現與光敏二極管和IC芯片的貼合連接;內屏蔽罩設置于環氧樹脂保護層與PCB板之間并罩住光敏二極管和IC芯片,內屏蔽罩上開設有與光敏二極管相對應的第一窗口,透鏡通過第一窗口與光敏二極管相對應。本實用新型的高性能紅外線遙控接收頭,屬于小尺寸芯片的傳感器,能夠在提高屏蔽性能的前提下,同時保證產品具有小、薄、輕的效果。
技術領域
本實用新型涉及貼片型紅外接收頭傳感器設計領域,具體涉及一種高性能紅外線遙控接收頭。
背景技術
在當今時代,由于各種無線設備的大量使用,使得環境中出現很多看不見的電噪聲(Wifi,5G等),導致貼片型紅外接收頭傳感器產品存在電波噪聲和光噪聲(LED DimmingNoise,其他光學噪聲)影響。
目前,市面上常見的貼片型紅外接收頭傳感器雖然采用了屏蔽罩的設計,但屏蔽罩通常為單層結構,抗干擾能力表現一般,接收信號不夠穩定,容易被外界干擾;也有部分采用多次屏蔽設計,但是,導致了貼片型紅外接收頭傳感器的體積增大,這些都制約了這類傳感器的應用及發展。因此,在提高屏蔽性能的前提下,同時保證產品具有小、薄、輕的特點,是目前亟待解決的問題。
實用新型內容
為了解決現有技術存在的上述技術問題,本實用新型提供了一種高性能紅外線遙控接收頭,以在提高屏蔽性能的前提下,同時保證產品具有小、薄、輕的效果。
為實現上述目的,本實用新型提供了一種高性能紅外線遙控接收頭,其包括PCB板、光敏二極管、IC芯片、透鏡和環氧樹脂保護層,所述光敏二極管和所述IC芯片設置于所述PCB板上,所述透鏡罩設置于所述光敏二極管上,所述環氧樹脂保護層將所述光敏二極管和所述IC芯片封裝在所述PCB板表面并對所述透鏡包覆固定,所述光敏二極管與所述IC芯片通過金線連接;
所述PCB板上還選擇性設有底部屏蔽罩和/或內屏蔽罩,其中:所述底部屏蔽罩為所述PCB板上呈片狀設置的覆銅線路,所述PCB板通過所述底部屏蔽罩實現與所述光敏二極管和所述IC芯片的貼合連接;所述內屏蔽罩設置于所述環氧樹脂保護層與所述PCB板之間并罩住所述光敏二極管和所述IC芯片,所述內屏蔽罩上開設有與所述光敏二極管相對應的第一窗口,所述透鏡通過所述第一窗口與所述光敏二極管相對應。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,所述第一窗口設有網格。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,所述第一窗口的網格為X形、A形、B形、Y形或井字形。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,所述底部屏蔽罩上用于貼設所述光敏二極管和所述IC芯片的區域設有第二窗口,貼設在所述底部屏蔽罩上的所述光敏二極管和所述IC芯片通過各自對應的所述第二窗口可與所述PCB板接觸。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,所述第二窗口設有網格,其網格為X形、A形、B形、Y形或井字形。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,所述PCB板的一側開設有多個PCB半孔,所述PCB半孔的鍍層與所述IC芯片的引腳電性連接。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,所述高性能紅外線遙控接收頭還包括通過卡扣可拆卸連接的外屏蔽罩,所述外屏蔽罩套設在由所述PCB板與所述保護層所形成的整體外部。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,所述內屏蔽罩為不銹鋼材質。
作為本實用新型的進一步優選技術方案,當所述PCB板上同時設置所述底部屏蔽罩和所述內屏蔽罩時,所述底部屏蔽罩與所述內屏蔽罩焊接相連接并將所述光敏二極管和所述IC芯片圍合。
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