[實用新型]一種背光模組、顯示模組及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222788880.6
• 申請日: 2022-10-21
• 公開（公告）號: CN218585144U
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧勇;孫艷生;耿玉旭;羅文誠;陳建;劉松;呂侶;馬賀兵;邵新智;余平甲;鄒海旭;夏淵;王洪;唐燦;王玉
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 北京眾達(dá)德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570
• 代理人: 詹守琴

本申請公開了一種背光模組、顯示模組及電子設(shè)備，屬于電子設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。背光模組包括：燈板具有多個發(fā)光源；背板包括基板及銅層，基板設(shè)置于燈板遠(yuǎn)離發(fā)光源的一側(cè)，銅層設(shè)置于燈板與基板之間；透光膜片組，設(shè)置于燈板靠近發(fā)光源的一側(cè)。在基板上設(shè)置有銅層，在背光模組工作過程中，燈板上的發(fā)光源會發(fā)光，同時也會產(chǎn)生熱量，燈板上的熱量能夠傳遞至銅層上，再通過銅層傳遞出去，能夠提高熱量的傳導(dǎo)速度，減少熱量在燈板上的堆積，減少了由于燈板熱量過高出現(xiàn)了變形的情況，提高了整個背光模組的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種背光模組、顯示模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，隨著OLED的逐漸興起，尤其是OLED在對比度、厚度等方面優(yōu)勢明顯，對傳統(tǒng)LCD產(chǎn)業(yè)帶來了巨大挑戰(zhàn)，為應(yīng)對OLED帶來的挑戰(zhàn)，各大面板企業(yè)提出Mini-LED設(shè)計，可以有效兼容傳統(tǒng)LCD架構(gòu)，并實現(xiàn)模組超高顯示畫質(zhì)和超薄設(shè)計。因此，Mini-LED領(lǐng)域已成為下一代顯示技術(shù)開發(fā)風(fēng)口，已成為各大面板企業(yè)下一步產(chǎn)品開發(fā)重點(diǎn)項目。目前Mini-LED處于啟動階段，方案設(shè)計不成熟，目前Mini-LED存在以下問題：背光功耗邏輯功耗的大幅度上漲帶來了新的問題：模組熱量急劇上升，模組最高溫度超過60℃，引起背光膜片褶皺、模組翹曲等問題。

實用新型內(nèi)容

本申請旨在至少能夠在一定程度上解決背光模組彎曲、起翹的技術(shù)問題。為此，本申請?zhí)峁┝艘环N背光模組、顯示模組及電子設(shè)備。

第一方面，本申請實施例提供的一種背光模組包括：

燈板，具有發(fā)光面，所述發(fā)光面設(shè)置有多個發(fā)光源；

背板，包括基板及銅層，所述基板設(shè)置于所述燈板遠(yuǎn)離所述發(fā)光源的一側(cè)，所述銅層設(shè)置于所述燈板與所述基板之間；

透光膜片組，設(shè)置于所述燈板靠近所述發(fā)光源的一側(cè)。

在基板上設(shè)置有銅層，在背光模組工作過程中，燈板上的發(fā)光源會發(fā)光，同時也會產(chǎn)生熱量，燈板上的熱量能夠傳遞至銅層上，再通過銅層傳遞出去，能夠提高熱量的傳導(dǎo)速度，減少熱量在燈板上的堆積，減少了由于燈板熱量過高出現(xiàn)了變形的情況，提高了整個背光模組的使用壽命。

在本申請可選的實施例中，所述銅層的厚度小于或等于0.01mm。

在本申請可選的實施例中，所述銅層設(shè)置于所述基板，與所述基板貼合。

在本申請可選的實施例中，所述背光模組還包括導(dǎo)熱膠層，所述銅層通過所述導(dǎo)熱膠層與所述燈板遠(yuǎn)離所述發(fā)光源的一側(cè)貼合。

在本申請可選的實施例中，所述導(dǎo)熱膠層由導(dǎo)熱丙烯酸壓敏膠及纖維網(wǎng)格布復(fù)合而成。

在本申請可選的實施例中，所述背光模組還包括電路板及固定膠帶，所述電路板與所述發(fā)光源電連接，所述基板遠(yuǎn)離所述燈板的一側(cè)設(shè)置有所述銅層，所述銅層通過所述固定膠帶與所述電路板固定。

在本申請可選的實施例中，所述銅層包覆于所述基板的表面。

在本申請可選的實施例中，所述基板包括固定段、第一支撐段、第二支撐段及加強(qiáng)段，所述第一支撐段與所述第二支撐段分別與所述固定段的兩端連接，所述加強(qiáng)段與所述第一支撐段遠(yuǎn)離所述固定段的一端連接，并與所述第一支撐段貼合，所述固定段的一側(cè)靠近所述燈板設(shè)置，所述支撐板的另一側(cè)通過所述固定膠帶與所述電路板連接，所述銅層包覆于所述固定段、所述第一支撐段、所述第二支撐段及所述加強(qiáng)段。

在本申請可選的實施例中，所述固定段包括第一固定部及第二固定部，所述第一固定部及所述第二固定部的部分錯位連接，所述第一固定部遠(yuǎn)離所述第二固定部的一端與所述第一支撐段連接，所述第二固定部遠(yuǎn)離所述第一固定部的一端與所述第二支撐段連接。