[實用新型]一種具有雙冗余頂面散熱的電動助力轉向電機控制器

有效

• 申請號: 202222764879.X
• 申請日: 2022-10-20
• 公開（公告）號: CN219205038U
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 汪兵兵;浦曉紅;王燾;吳夏青;管金煒
• 申請（專利權）人: 博世華域轉向系統有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01R12/71;H02P29/00
• 代理公司: 上海專益專利代理事務所(特殊普通合伙) 31381
• 代理人: 方燕娜;王雯婷

本實用新型涉及一種具有雙冗余頂面散熱的電動助力轉向電機控制器，包括PCBA彎折板、熱沉、電源Pin針、支撐件、端蓋、接插件，PCBA彎折板包括功率板、邏輯板、柔性線路板，功率板與邏輯板的側面采用柔性線路板連接，功率板、邏輯板、支撐件之間采用電源Pin針連接，MOSFETS的底部與功率板連接，MOSFETS的頂面與熱沉之間采用散熱膠連接。本實用新型通過將功率板與邏輯板分開，采用柔性線路板連接，高功耗的MOSFETS底部與功率板連接，頂面與熱沉之間的散熱膠連接，減少了熱量傳遞路徑，加快了散熱。支撐件、端蓋、熱沉的連接結構，增強了接插件承受拔插力的能力，解決了由于設置功率板、邏輯板造成的接插件剛度不足的問題。

技術領域

本實用新型涉及轉向系統技術領域，具體地說是一種具有雙冗余頂面散熱的電動助力轉向電機控制器。

背景技術

隨著新能源汽車在市場上的占有率不斷提高，電動化、共享化、智能化、聯網化等應用技術順勢飛速發展，自動駕駛逐漸成為各大主機廠近年來投入大量研發資源的核心。對于自動駕駛領域，安全性尤為重要，在EPS某項目中，主機廠客戶給出的安全性要求為最高等級：ASIL?D?10fit，即10億小時10個故障。為了滿足安全性要求，需要對電動助力控制器進行雙冗余設計。

對于雙冗余設計的PCB板結構，同一塊板上的MOSFETS數量加倍，僅MOSFETS數量就達到20個，這樣將導致PCB板上發熱電子元器件密度增加，單位面積的熱流密度增高。

現有的散熱方式一般通過熱過孔將熱量傳遞到PCB板，再通過導熱膠將熱量傳遞至熱沉，進行散熱，這種散熱方式容易導致MOSFETS升溫過高，無法滿足散熱要求，存在失效風險。

因此，需要設計一種具有雙冗余頂面散熱的電動助力轉向電機控制器，以加快散熱。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供了一種具有雙冗余頂面散熱的電動助力轉向電機控制器，以加快散熱。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種具有雙冗余頂面散熱的電動助力轉向電機控制器，包括PCBA彎折板、熱沉、電源Pin針、支撐件、端蓋、接插件，熱沉上設有連接柱，PCBA彎折板安裝在連接柱上，端蓋覆蓋在PCBA彎折板外，支撐件包塑在端蓋內，支撐件與連接柱的頂部固定，支撐件與接插件的底部接觸，接插件安裝在端蓋的通孔內，PCBA彎折板包括功率板、邏輯板、柔性線路板，功率板與邏輯板的側面采用柔性線路板連接，功率板、邏輯板、支撐件之間采用電源Pin針連接，MOSFETS的底部與功率板連接，MOSFETS的頂面與熱沉之間采用散熱膠連接。

所述的支撐件與連接柱之間采用螺釘固定。

所述的接插件的外側設有防錯翅片。

所述的熱沉表面設置有凸臺，散熱膠涂覆在凸臺的表面。

本實用新型同現有技術相比，將功率板與邏輯板分開，并采用柔性線路板連接，高功耗的MOSFETS底部與功率板連接，頂面與熱沉之間采用散熱膠連接，減少了熱量傳遞路徑，加快了散熱。支撐件、端蓋、熱沉的連接結構，也增強了接插件承受拔插力的能力，解決了由于設置功率板、邏輯板造成的接插件剛度不足的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的爆炸圖。

圖2為本實用新型MOSFETS與功率板的連接示意圖。

具體實施方式

現結合附圖對本實用新型做進一步描述。