[實用新型]芯片頂針模組自動切換機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222733125.8
• 申請日: 2022-10-17
• 公開（公告）號: CN218568814U
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 文衛(wèi)朋;付江波;戚飛耀;楊曉;孟健
• 申請（專利權(quán)）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 韓臻臻

本實用新型提供一種芯片頂針模組自動切換機構(gòu)，包括有旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上的若干頂針模組、用于頂起頂針模組的頂升結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動所述頂升結(jié)構(gòu)移動的Z軸驅(qū)動組件，所述Z軸驅(qū)動組件包括有曲柄以及向所述曲柄傳遞動力的Z軸電機；所述Z軸電機驅(qū)動曲柄轉(zhuǎn)動，同步帶動所述頂升結(jié)構(gòu)頂升所述頂針模組。設(shè)置若干頂針模組，每組頂針模組中所設(shè)置的頂針數(shù)量，對應(yīng)的芯片尺寸均不相同，根據(jù)需要頂起的芯片的尺寸，驅(qū)動旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)使得對應(yīng)的頂針模組位于芯片的下方，頂升結(jié)構(gòu)的上方，驅(qū)動Z軸驅(qū)動組件，帶動所述頂升結(jié)構(gòu)移動，并驅(qū)動頂針模組。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種芯片頂針模組自動切換機構(gòu)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝機運行時，在貼片工藝中需要將藍(lán)膜吸住固定，利用頂針機構(gòu)驅(qū)動頂針向上升起，并將芯片從藍(lán)膜上頂起。隨后頂針升起，將芯片從藍(lán)膜上脫離，便于抓取頭將抓取芯片。

在芯片貼裝設(shè)備上，通過自動更換晶圓環(huán)種類或上料臺直接切換的方式可將不同尺寸規(guī)格的芯片自動在設(shè)備上進(jìn)行切換生產(chǎn)，芯片在吸取時需要頂針進(jìn)行頂升脫膜，不同規(guī)格的芯片切換作業(yè)時需切換不同的頂針組件。

因此，目前需要研發(fā)出一種根據(jù)不同尺寸的芯片切換適宜的頂針模組，并根據(jù)實際需求改變頂針模組的數(shù)量的芯片頂針模組自動切換機構(gòu)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決上述問題，提供一種芯片頂針模組自動切換機構(gòu)。

為完成上述實用新型目的，本實用新型提供一種芯片頂針模組自動切換機構(gòu)，包括有旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上的若干頂針模組、用于頂起頂針模組的頂升結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動所述頂升結(jié)構(gòu)移動的Z軸驅(qū)動組件，所述Z軸驅(qū)動組件包括有曲柄以及向所述曲柄傳遞動力的Z軸電機；所述Z軸電機驅(qū)動曲柄轉(zhuǎn)動，同步帶動所述頂升結(jié)構(gòu)頂升所述頂針模組。

進(jìn)一步具體的，若干所述頂針模組均勻設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上。

進(jìn)一步具體的，所述頂針模組包括有頂針、用于夾持所述頂針的頂針夾頭、用于給頂針導(dǎo)向的頂針導(dǎo)向柱、套設(shè)在所述頂針導(dǎo)向柱外側(cè)的壓縮彈簧、套設(shè)在所述頂針導(dǎo)向柱外側(cè)的頂針固定座、設(shè)置在所述頂針固定座上的頂帽固定座、設(shè)置在所述頂帽固定座上的頂帽以及用于固定在旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)向塊。

進(jìn)一步具體的，所述頂升結(jié)構(gòu)包括有設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上的滑軌、與所述滑軌配合設(shè)置的滑塊、設(shè)置在所述滑塊上的支撐座，所述支撐座頂升所述頂針模組。

進(jìn)一步具體的，在所述支撐座下方設(shè)置有電缸，所述電缸的運動端穿過所述支撐座驅(qū)動所述頂針移動。

進(jìn)一步具體的，在所述頂針固定座的底部設(shè)置有磁鐵，與支撐座牢靠吸附。

進(jìn)一步具體的，在所述頂針固定座上開設(shè)有銷孔，在所述支撐座上設(shè)置有與所述銷孔配合的定位銷。

進(jìn)一步具體的，所述頂帽、頂帽固定座以及頂針固定座形成真空腔體。

進(jìn)一步具體的，在所述支撐座上設(shè)置有真空吸盤，所述真空腔體和真空吸盤連通。

進(jìn)一步具體的，在所述連接塊上設(shè)置有感應(yīng)片，在所述Z軸電機上設(shè)置有限位開關(guān)，在所述限位開關(guān)感應(yīng)到所述感應(yīng)片時，所述頂升結(jié)構(gòu)復(fù)位。

本實用新型芯片頂針模組自動切換機構(gòu)，可實現(xiàn)如下技術(shù)效果，設(shè)置若干頂針模組，每組頂針模組中所設(shè)置的頂針數(shù)量，對應(yīng)的芯片尺寸均不相同，根據(jù)需要頂起的芯片的尺寸，驅(qū)動旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)使得對應(yīng)的頂針模組位于芯片的下方，頂升結(jié)構(gòu)的上方，驅(qū)動Z軸驅(qū)動組件，帶動所述頂升結(jié)構(gòu)移動，并驅(qū)動頂針模組。

附圖說明

下面將參考附圖對本申請的示例性實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解，下面描述的實施例僅用于解釋本申請，而不對本申請的范圍作出限制，所附附圖中：

圖1是本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；