[實用新型]一種智能散熱機箱

有效

• 申請號: 202222718548.2
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN218728854U
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 江興方;李文方;陳光
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 孫玉營

本實用新型涉及服務器技術領域，具體涉及一種智能散熱機箱，包括殼體，殼體的下端設置有底部散熱結構，底部散熱結構開設有與殼體內部相連通的底部散熱孔，殼體的上端具有開口，開口處設置有上蓋以及驅動組件，驅動組件能夠驅動上蓋上下運動以打開或關閉開口；在上蓋打開開口的狀態下，底部散熱孔與開口之間形成對流。該方案符合熱氣流上升的原理，可以顯著增大機箱的散熱能力。當芯片識別到CPU的核心溫度，當CPU核心溫度超過設定值時，即發出指令，讓伸縮桿伸開，將上蓋頂出殼體進行散熱；當溫度低于設定值時，即發出指令，讓伸縮桿縮回，將上蓋與殼體完成密封，既能在散熱能力局促時增大機箱的散熱能力且防塵，又可以在散熱需求少時進行密封防塵。

技術領域

本實用新型涉及服務器技術領域，具體涉及一種智能散熱機箱。

背景技術

目前，隨著科技的迅猛發展，芯片的集成度越來越高，產品的功耗也隨之越來越大，這就導致芯片的散熱問題越發嚴重。但在PC領域，CPU芯片和GPU芯片的功耗越來越大，導致散熱越發困難。

為了更好地散熱，產品傾向于使用更大的散熱器與系統風扇。但同時，由于受到空間的限制和噪音要求，散熱仍然具有上限。而現有機箱主要是在前面板和后窗進行開孔散熱，上部由于要考慮防塵問題，一般不開孔，而這并不利于熱空氣的上浮散熱，因此導致機箱的散熱能力有限。

發明內容

本實用新型針對目前機箱的散熱能力有限等問題，提出了一種智能散熱機箱。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為，一種智能散熱機箱，包括殼體，所述殼體的下端設置有底部散熱結構，所述底部散熱結構開設有與所述殼體內部相連通的底部散熱孔，所述殼體的上端具有開口，所述開口處設置有上蓋以及驅動組件，所述驅動組件能夠驅動所述上蓋上下運動以打開或關閉所述開口；在所述上蓋打開所述開口的狀態下，所述底部散熱孔與所述開口之間形成對流。

優選的，所述驅動組件包括隔斷支撐板以及伸縮桿，所述隔斷支撐板固定于所述殼體的內壁，所述伸縮桿的下端固定于所述隔斷支撐板，所述伸縮桿的上端與所述上蓋連接，所述伸縮桿能夠伸縮以帶動所述上蓋上下運動。

優選的，所述隔斷支撐板開設有多個通風孔。

優選的，所述隔斷支撐板的上端面覆蓋有上部防塵網。

優選的，所述底部散熱結構的上端面覆蓋有下部防塵網。

優選的，所述殼體的內部插設有若干吹脹板。

優選的，所述殼體的內部還設置有重力熱管。

優選的，所述殼體與所述隔斷支撐板采用熱浸鋅鋼板制成。

優選的，所述伸縮桿設置為電動伸縮桿。

優選的，所述上部防塵網采用聚碳酸酯材料制成，且所述上部防塵網的孔隙率在30％～50％之間。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的方案符合熱氣流上升的原理，可以顯著增大機箱的散熱能力。當芯片識別到CPU的核心溫度，當CPU核心溫度超過設定值時，即發出指令，讓伸縮桿伸開，將上蓋頂出殼體，露出開口，進行散熱；當溫度低于設定值時，即發出指令，讓伸縮桿縮回，將上蓋與殼體完成密封，既能在散熱能力局促時增大機箱的散熱能力且防塵，又可以在散熱需求少時進行密封防塵。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型所述的智能散熱機箱的立體結構示意圖。