[實用新型]一種電路板焊接工裝

有效

• 申請號: 202222713590.5
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN218657237U
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 段江濤;張龍
• 申請（專利權）人: 石家莊東泰爾通信技術有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/04;B23K37/04
• 代理公司: 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100
• 代理人: 董金國

本實用新型公開了一種電路板焊接工裝，包括水平放置的熱熔板、放置在熱熔板上面的用于放置屏蔽盒體的導熱板以及設置在熱熔板上方的壓塊，電路板放置在屏蔽盒體內并夾在壓塊和屏蔽盒體的盒底之間，所述熱熔板上或導熱板上設有用于對壓塊施加朝向電路板方向力的鎖緊機構。通過采用本實用新型，可防止在燒結過程中電路板起翹、不平整而造成燒結效果不理想，通過壓板上的孔排除在燒結過程中焊料融化產生的氣泡，從而使焊接效果更好，提高了焊透率，達到焊接空洞少、焊接一致性好、提高焊接效率的目的。

技術領域

本實用新型涉及電路板組裝技術領域，尤其涉及一種電路板焊接工裝。

背景技術

當今世界，隨著科學技術飛速發展，微波與射頻技術得到廣泛應用，在射頻、微波電路以及一些散熱要求較高的功放電路裝配中，對大面積接地及高效散熱的電路焊接的要求越來越高。而且，微波電路板與屏蔽盒體焊接強度的好壞直接影響微波組件的性能，其中電路板與屏蔽盒體焊接時采用的焊接工裝的使用則是影響焊接效果的一個重要因素。

目前電路板與屏蔽盒體通常采用的方法是將電路板放入屏蔽盒體后，在電路板上蓋上壓塊，然后在壓塊上蓋上壓板，并在壓板上穿入螺釘，之后操作者通過螺絲刀擰動螺釘給壓塊和電路板施加壓力，使電路板焊接在加熱后的屏蔽盒體內。由于操作者擰動螺釘時的力量不均勻，導致電路板各部位受到的壓力不均勻，不同的操作者的力量也不一致，因而這種焊接方法存在焊接一致性差、焊接空洞率高、焊接不均勻等諸多缺陷，而且焊接效率低，給微波與射頻電路的調試工作帶來諸多困難。

公開號為CN211102041U的專利申請公開了一種電路板焊接夾具，其包括底座，在底座的中部設置有電路板容納腔，在底座的一個邊緣固定設置有擋塊，與擋塊相對的設置有滑動塊，其利用滑動塊向擋塊靠近時實現對電路板的夾持，但是其夾持時對電路板施加的為側面夾緊力，而無法施加壓力，因而無法用于電路板與屏蔽盒體的焊接。公開號為CN108788377A的專利申請所公開的一種電路板焊接固定器同樣存在該技術問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電路板焊接工裝，用于解決電路板與屏蔽盒體焊接時焊接一致性差、焊接空洞率高、焊接不均勻且焊接效率低的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

一種電路板焊接工裝，包括水平放置的熱熔板、放置在熱熔板上面的用于放置屏蔽盒體的導熱板以及設置在熱熔板上方的壓塊，電路板放置在屏蔽盒體內并夾在壓塊和屏蔽盒體的盒底之間，所述熱熔板上或導熱板上設有用于對壓塊施加朝向電路板方向力的鎖緊機構。

進一步的，所述壓塊的上方設有壓板，所述壓板通過設置在壓板與壓塊之間的彈性元件與壓塊彈性連接，所述彈性元件施加在壓塊上的力朝向電路板，所述鎖緊機構一端與壓板連接，另一端與熱熔板或導熱板固定連接。

進一步的，所述壓塊和壓板均與電路板平行，所述彈性元件為垂直設置在壓板上的彈簧頂針，所述彈簧頂針的滑套與壓板固定連接，所述彈簧頂針的推桿抵在壓塊的上面。

進一步的，所述彈簧頂針的一旁平行設有螺釘，所述螺釘的頭部向上，所述螺釘的上部與壓板貫穿滑動連接，所述螺釘的下端與壓塊固定連接。

進一步的，所述壓板上固定設置有壓緊器，所述壓緊器的頂桿下部位于屏蔽盒體的外側，所述頂桿下部設置在屏蔽盒體底部的孔內，所述導熱板上設有用于使頂桿底端通過的通孔。

進一步的，所述熱熔板材料為易導熱材料。

進一步的，所述壓塊和/或導熱板材料為易導熱難沾錫材料。

進一步的，所述鎖緊機構為拉扣，所述壓板的上面在于拉扣所對應的位置均通過螺釘固定設置有豎向的滑塊，所述拉扣上部的掛鉤與滑塊可拆卸連接，所述拉扣下部的基座固定連接。

本實用新型的積極效果為：