[實用新型]一種半導體激光芯片加工用上料裝置

有效

• 申請號: 202222701992.3
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN218402591U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 冷祥;李寧;方力
• 申請（專利權）人: 無錫市華辰芯光半導體科技有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82;B65G65/32;B65G43/00
• 代理公司: 合肥晟科正創專利代理事務所(普通合伙) 34274
• 代理人: 劉闖

本實用新型提供一種半導體激光芯片加工用上料裝置，屬于芯片輸送領域，用于解決芯片數量繁多，種類繁多，難以輸送的問題，包括上料臺和若干個加工臺，所述上料臺一側設有輸送芯片的第一輸送帶，所述第一輸送帶與每個加工臺之間都連接有上料機構，所述上料臺位于第一輸送帶遠離加工臺的一側設置有推動機構，所述推動機構將芯片推送至上料機構上，再輸送至加工臺上；所述上料機構包括支架，本實用新型解決了但激光芯片數量繁多，其種類也繁多，在運輸時，需要對同時運輸但種類不同的芯片同時進行分類的難題，為芯片的檢索以及分類的效率提高，從而減小人力和物力的投入，提高了設備的實用性。

技術領域

本實用新型屬于芯片輸送領域，涉及輸送帶技術，具體為一種半導體激光芯片加工用上料裝置。

背景技術

激光芯片是Caltech開發了一個微型硅芯片，名為nanophotonic coherentimager(NCI)，使用了陣列的LIDAR(一種激光雷達，用于光探測和測距)傳感器，傳感器類似于激光雷達，可以感應出物體的距離和大小，由于激光芯片其復雜性，在加工時需要通過人工進行精密加工，但激光芯片數量繁多，其種類也繁多，在運輸時，需要對同時運輸但種類不同的芯片同時進行分類，所以需要在這一工作流程中投入大量的人力和物力進行解決，且將其運輸至制定的加工臺上進行加工，為此，如何解放這一工作流程中的人力投入，將其投放至其他工作流程中，進而增加車間生產效率，是現車間需要解決的難題。

為此，我們提出一種半導體激光芯片加工用上料裝置。

發明內容

本實用型新內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種半導體激光芯片加工用上料裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

一種半導體激光芯片加工用上料裝置，包括上料臺和若干個加工臺，所述上料臺一側設有輸送芯片的第一輸送帶，所述第一輸送帶與每個加工臺之間都連接有上料機構，所述上料臺位于第一輸送帶遠離加工臺的一側設置有推動機構，所述推動機構將芯片推送至上料機構上，再輸送至加工臺上；

所述上料機構包括支架，所述支架頂部設有與第一輸送帶輸送面對接的進料斗，所述支架還設有下料斜坡，所述進料斗側壁開設有出料口與下料斜坡相連通。

作為優選，所述上料臺上表面固定連接有具有若干個槽體的輸送架，每個所述槽體上均固定連接有支架，每個所述槽體還固定安裝有第二輸送帶。

作為優選，所述第二輸送帶與地面平齊，且其中一端連接于所述下料斜坡底部，且另一端位于所述加工臺正上方。

作為優選，所述進料斗底部為平面，且其上方設置有感應器，所述進料斗底部平面長度小于芯片長度。

作為優選，所述下料斜坡兩側與支架外壁形成有防護欄，所述下料斜坡寬度大于芯片寬度，且小于芯片長度。

作為優選，所述推動機構包括氣缸，每個所述氣缸通過固定支架固定在上料臺的外側，每個所述氣缸的活塞桿滑動貫穿于上料臺一側，且端部固定有推板，所述上料臺且位于第一輸送帶邊側安裝有與支架數量相等的第二感應器。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果：

1、通過第一輸送帶將其經過不同的第二感應器，在激光芯片經過與其下方所對應的支架時，做出感應，然后對氣缸發出指令，再通過氣缸的活塞桿推動推板，使其落入至所相對的進料斗上，進行上料，從而解決了但激光芯片數量繁多，其種類也繁多，在運輸時，需要對同時運輸但種類不同的芯片同時進行分類的難題，為芯片的檢索以及分類的效率提高，從而減小人力和物力的投入，提高了設備的實用性；