[實用新型]一種可調頂齒組件有效
| 申請號: | 202222679245.4 | 申請日: | 2022-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN218274560U | 公開(公告)日: | 2023-01-10 |
| 發明(設計)人: | 呂群鋒;施魯鳴;孔劍雷 | 申請(專利權)人: | 嘉興市耐思威精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 謝明暉 |
| 地址: | 314031 浙江省嘉興*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 可調 組件 | ||
1.一種可調頂齒組件,包括安裝底座(1),所述安裝底座(1)沿自身長度方向貫穿上下表面開設有多個頂齒安裝槽(11),相鄰所述頂齒安裝槽(11)的間距相等;所述安裝底座(1)內固定連接有頂齒(2),所述頂齒(2)固定于頂齒安裝槽(11)內,其特征在于:所述安裝底座(1)上表面沿自身長度方向垂直一體成型有調距片(3);所述調距片(3)與所述頂齒(2)側面之間形成調整空隙;所述調距片(3)貫穿開設有若干調整螺紋孔(31);所述調整螺紋孔(31)的數量等于頂齒(2)數量的兩倍;所述調整螺紋孔(31)螺紋連接有錐頭緊定螺絲(32);所述頂齒(2)周側一體加工形成有倒角(20);所述頂齒(2)一周側上的兩個倒角(20)分別與所述錐頭緊定螺絲(32)的錐頭面抵接,通過擰緊或擰松調整螺紋孔(32)使得頂齒(2)發生彈性形變和/或在頂齒安裝槽(11)內微量移動,調整相鄰所述頂齒(2)的間距。
2.根據權利要求1所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述錐頭緊定螺絲(32)為M3錐頭緊定螺絲,M3錐頭緊定螺絲錐頭的錐面角為10-80°。
3.根據權利要求2所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述M3錐頭緊定螺絲錐頭的錐面角為40-50°。
4.根據權利要求2所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述M3錐頭緊定螺絲錐頭的錐面角為45±5°。
5.根據權利要求1所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述倒角(20)為C角或者R角;所述倒角(20)角度為30-60℃,當所述倒角(20)為C角,C角的邊長為0.3-0.7mm;當所述倒角(20)為R角,R角的半徑為0.5-1mm。
6.根據權利要求5所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述倒角(20)為C角,角度為45±5℃,所述倒角(20)的邊長為0.5±0.1mm。
7.根據權利要求1所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述安裝底座(1)側面沿自身長度方向開設有第一凹槽(13)、第二凹槽(14);所述第一凹槽(13)、第二凹槽(14)相互平行;所述第一凹槽(13)槽底垂直開設有多個與頂齒安裝槽(11)連通的第一螺紋固定孔(131);所述第一螺紋固定孔(131)的數量等于頂齒安裝槽(11)的數量,即單個第一螺紋固定孔(131)對應貫穿連通一頂齒安裝槽(11);所述第一螺紋固定孔(131)內螺紋連接有第一緊固螺絲(132),第一緊固螺絲(132)底面抵接于頂齒(2)周側;所述第二凹槽(14)槽底垂直開設有多個與頂齒安裝槽(11)連通的第二螺紋固定孔(141);所述第二螺紋固定孔(141)的數量等于頂齒安裝槽(11)的數量,即單個第二螺紋固定孔(141)對應貫穿連通一頂齒安裝槽(11);所述第二螺紋固定孔(141)內螺紋連接有第二緊固螺絲(142),第二緊固螺絲(142)底面抵接于頂齒(2)周側;所述第二凹槽(14)槽底面與調距片(3)側面相平齊。
8.根據權利要求7所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述頂齒安裝槽(11)垂直投影形成的矩形長度與頂齒(2)垂直投影形成的矩形長度相等;所述頂齒安裝槽(11)垂直投影形成的矩形寬度比頂齒(2)垂直投影形成的矩形寬度大0.01-0.06mm,通過第一緊固螺絲(132)、第二緊固螺絲(142)調整頂齒(2)在頂齒安裝槽(11)的位置,實現調整相鄰所述頂齒(2)的間距。
9.根據權利要求1所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述頂齒(2)背向倒角(20)一端形成有定位空間(200);所述定位空間(200)的寬度比硅晶片的寬度大0.05-0.4mm。
10.根據權利要求9所述的一種可調頂齒組件,其特征在于:所述頂齒(2)內固定連接有緩沖塊(23),所述緩沖塊(23)固定連接于定位空間(200)的底面;所述緩沖塊(23)的硬度低于硅晶片的硬度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





