[實用新型]一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構和電子設備有效
| 申請號： | 202222656331.3 | 申請日： | 2022-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN218918842U | 公開（公告）日： | 2023-04-25 |
| 發明（設計）人： | 馬磊 | 申請（專利權）人： | 成都復錦功率半導體技術發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 張巨箭 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中國(四川)*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 降低 扇出型板級 封裝 結構 電子設備 | ||
1.一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，包括：
第一塑封層；
芯片，設置于所述第一塑封層內；
其特征在于：
所述第一塑封層背面設置有若干第一冷卻槽體和若干第二冷卻槽體，所述第一冷卻槽體位于芯片側面的外側，所述第二冷卻槽體位于芯片背面的下側。
2.根據權利要求1所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述封裝結構還包括：
重布線子結構，位于所述第一塑封層正面和芯片正面的上方，與芯片正面電連接；所述重布線子結構包括：
第一介質層，設置于第一塑封層和芯片上方，所述第一介質層上設置有通電通孔；
重布線層，設置于第一介質層上方，且通過所述通電通孔與所述芯片正面電連接；
外接焊球，設置于所述重布線層上方，且與所述重布線層連接。
3.根據權利要求2所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述重布線子結構還包括：
第二介質層，位于所述第一介質層和所述重布線層上方，所述第二介質層上設置有焊球通孔。
4.根據權利要求1所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述第一冷卻槽體和第二冷卻槽體均為盲孔。
5.根據權利要求4所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述第一冷卻槽體深度為所述第一塑封層高度的3/4至4/5之間。
6.根據權利要求4所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述第二冷卻槽體深度為芯片背面與第一塑封層背面距離的3/4至4/5之間。
7.根據權利要求1所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述芯片正面與所述第一塑封層正面持平。
8.根據權利要求1或2所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述封裝結構還包括：
第二塑封層，位于所述第一塑封層背面，所述第二塑封層具有與第一冷卻槽體和第二冷卻槽體結構對應的凸棱。
9.根據權利要求8所述的一種降低翹曲的扇出型板級封裝結構，其特征在于：所述芯片高度不高于所述第一塑封層的高度的1/2。
10.一種電子設備，其特征在于：包括如權利要求1～9中任意一項所述的降低翹曲的扇出型板級封裝結構。
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