[實(shí)用新型]一種IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222575447.4 | 申請(qǐng)日: | 2022-09-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN218631967U | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 潘飛文;葉紹竹;屠錚煒;薛棟輝;汪鋒銘;徐新龍;潘振輝;林繼聰;陸金浩;包遠(yuǎn)超;郭斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州沃鐳智能科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州惟臻專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33398 | 代理人: | 陳輝 |
| 地址: | 310018 浙江省*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 igbt 功率 模塊 裝上 清潔 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:包括運(yùn)輸軸機(jī)構(gòu)(1)、上料裝置(2)、機(jī)器人(5)、清潔裝置(3)和出料帶(4);
所述清潔裝置(3)包括裝載盤(31)和清潔架(32),清潔架(32)安裝在裝載盤(31)的上方,裝載盤(31)下方為機(jī)柜(33),裝載盤(31)和清潔架(32)均固定在機(jī)柜(33)的頂部;
所述上料裝置(2)包括移動(dòng)架(21)和抓取結(jié)構(gòu)(22),抓取結(jié)構(gòu)(22)固定在移動(dòng)架(21)上,運(yùn)輸軸機(jī)構(gòu)(1)從移動(dòng)架(21)的中部穿過(guò);
所述出料帶(4)安裝在機(jī)柜(33)的一側(cè),機(jī)器人(5)安裝在機(jī)柜(33)一側(cè),出料帶(4)、機(jī)柜(33)和移動(dòng)架(21)將機(jī)器人(5)包圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述裝載盤(31)包括第一裝載盤(311)和第二裝載盤(312),清潔架(32)設(shè)置在第一裝載盤(311)和第二裝載盤(312)上方;
所述清潔架(32)包括第一除塵罩(321)和第二除塵罩(322),第一除塵罩(321)設(shè)在第一裝載盤(311)上方,在除塵時(shí)罩合第一裝載盤(311),第二除塵罩(322)設(shè)在第二裝載盤(312)上方,在除塵時(shí)罩合第二裝載盤(312)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述裝載盤(31)還包括第一推拉裝置(313)和第二推拉裝置(314),第一推拉裝置(313)與第一裝載盤(311)連接,第二推拉裝置(314)與第二裝載盤(312)連接;
所述清潔架(32)還包括第三推拉裝置(323)和第四推拉裝置(324),第三推拉裝置(323)和第四推拉裝置(324)的上端貫穿固定在清潔架(32)上,第三推拉裝置(323)與第一除塵罩(321)的頂部連接,第四推拉裝置(324)與第二除塵罩(322)的頂部連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述抓取結(jié)構(gòu)(22)包括托盤夾(221)和升降氣缸(222),升降氣缸(222)的底端連接托盤夾(221)的頂部,托盤夾(221)的夾持口向下。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述上料裝置(2)還包括上料帶(23),上料帶(23)安裝在移動(dòng)架(21)的下方,移動(dòng)架(21)通過(guò)軌帶(24)使托盤夾(221)夾持托盤在上料帶(23)和運(yùn)輸軸機(jī)構(gòu)(1)之間進(jìn)行橫向移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:包括一調(diào)試機(jī)(51),調(diào)試機(jī)(51)設(shè)置在機(jī)器人(5)的電連接口一側(cè),調(diào)試機(jī)(51)控制機(jī)器人(5)運(yùn)作,與機(jī)器人(5)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述運(yùn)輸軸機(jī)構(gòu)(1)的一側(cè)設(shè)有小車固定架(11),另一側(cè)設(shè)有限位桿(12),限位桿(12)設(shè)置在運(yùn)輸軸機(jī)構(gòu)(1)的兩側(cè),小車固定架(11)與運(yùn)輸軸機(jī)構(gòu)(1)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述上料帶(23)的尾部為托盤運(yùn)輸區(qū)(231),托盤運(yùn)輸區(qū)(231)有一托盤進(jìn)入口(232)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述上料帶(23)、出料帶(4)的兩端均設(shè)有傳輸軌道(6),上料帶(23)、出料帶(4)均設(shè)有傳輸電機(jī)(61),傳輸電機(jī)(61)設(shè)置在傳輸軌道(6)的一端,托盤進(jìn)入口(232)上也安裝有傳輸軌道(6)和傳輸電機(jī)(61)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IGBT功率模塊封裝上料清潔機(jī)構(gòu),其特征在于:所述運(yùn)輸軸機(jī)構(gòu)(1)、機(jī)柜(33)、機(jī)器人(5)、出料帶(4)、移動(dòng)架(21)和上料帶(23)底部均采用防震墊支腳(7)支撐。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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