[實用新型]一種超聲波晶圓的檢測裝置

有效

• 申請號: 202222567641.8
• 申請日: 2022-09-26
• 公開（公告）號: CN218381287U
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 匡毫喜;韓嘉文;沈丹禹
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: G01H17/00
• 分類號: G01H17/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 牛芬潔;劉芳

本申請提供一種超聲波晶圓的檢測裝置，用于檢測待測晶圓內部的待測元件，檢測裝置包括超聲波探頭和測試板，測試板分別與待測元件和外部設備電連接。測試板上具有貫穿孔，貫穿孔與待測元件相對設置；超聲波探頭位于測試板背離待測元件的一側，并與貫穿孔相對設置，以通過貫穿孔向待測元件發射聲源信號，超聲波探頭沿貫穿孔的軸向相對于待測元件移動設置。測試板被配置為將待測元件根據聲源信號轉換而成的待測信號傳輸至外部設備，并通過外部設備對待測元件進行檢測。本申請提供的檢測裝置能夠在晶圓環境下對超聲波芯片完整的聲學功能進行測試。

技術領域

本申請涉及超聲波元件檢測技術領域，特別涉及一種超聲波晶圓的檢測裝置。

背景技術

超聲波芯片作為一種超聲波元件，已廣泛的應用于電子設備的指紋識別技術。

超聲波芯片是由集成有多個超聲波元件的晶圓切割形成的芯片結構。超聲波芯片應用于電子設備之前，需要通過超聲波測試對超聲波芯片的性能進行測試。在常規的超聲波測試時，通常是將待測晶圓直接放置在承載件比如托盤上，利用超聲波元件的聲電轉換功能，外部設備通過測試板與超聲波元件電連接，對超聲波元件進行測試。

然而，采用常規的超聲波測試無法在晶圓環境下，對超聲波元件完整的聲學功能進行測試。

實用新型內容

本申請提供一種超聲波晶圓的檢測裝置，解決了常規的超聲波測試無法在晶圓環境下，對超聲波芯片完整的聲學功能進行測試的技術問題。

本申請提供一種超聲波晶圓的檢測裝置，應用于檢測待測晶圓內部的待測元件，所述檢測裝置包括超聲波探頭和測試板，所述測試板分別與所述待測元件和外部設備電連接；所述測試板上具有貫穿孔，所述貫穿孔與所述待測元件相對設置；

所述超聲波探頭位于所述測試板背離所述待測元件的一側，并與所述貫穿孔相對設置，以通過所述貫穿孔向所述待測元件發射聲源信號，所述超聲波探頭沿所述貫穿孔的軸向相對于所述待測元件移動設置；

所述測試板被配置為將所述待測元件根據所述聲源信號轉換而成的所述待測信號傳輸至所述外部設備，并通過所述外部設備對所述待測元件進行檢測。

在一種可選的實施方式中，所述超聲波探頭的端部位于所述貫穿孔內。

在一種可選的實施方式中，所述超聲波探頭的端部具有發射所述聲源信號的發射面，所述發射面在所述待測元件上的投影覆蓋在所述待測元件上。

在一種可選的實施方式中，所述聲源信號為超聲波信號，所述發射面與所述待測元件之間的距離為所述聲源信號的波長的正整數倍。

在一種可選的實施方式中，所述貫穿孔的形狀與所述待測元件的形狀相適配，所述貫穿孔在第一平面上的結構尺寸大于所述待測元件在所述第一平面上的結構尺寸，所述第一平面平行于所述測試板的板面。

在一種可選的實施方式中，檢測裝置還包括用于固定所述超聲波探頭的固定支架，所述固定支架位于所述測試板背離所述待測元件的一側，所述超聲波探頭位于所述固定支架朝向所述待測元件的一側。

在一種可選的實施方式中，檢測裝置還包括高度調節件，所述高度調節件包括旋合連接件，所述旋合連接件的一端與所述固定支架連接，另一端旋合于所述超聲波探頭內。

在一種可選的實施方式中，所述檢測裝置還包括多個測試探針，所述多個所述測試探針位于所述測試板上，并在所述貫穿孔的周側邊緣均勻排布，所述測試探針位于所述測試板朝向所述待測元件的一側，所述測試板通過多個所述測試探針與所述待測元件上的電連接部導通。

在一種可選的實施方式中，所述檢測裝置還包括承載所述待測晶圓的承載件，所述承載件位于所述待測晶圓背離所述測試板的一側，以使所述待測元件的表面暴露于所述待測晶圓朝向所述超聲波探頭的一面。