[實用新型]一種半導體芯片加工分切裝置

有效

• 申請號: 202222511151.6
• 申請日: 2022-09-22
• 公開（公告）號: CN218429237U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 彭佳穎
• 申請（專利權）人: 深圳明嘉瑞科技有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 張國棟

1.一種半導體芯片加工分切裝置，包括支撐板(1)，其特征在于：所述支撐板(1)底部的右側固定連接有第一電機(2)，所述第一電機(2)的輸出端固定連接有第一齒輪(3)，所述第一齒輪(3)的左側嚙合有第二齒輪(4)，所述第二齒輪(4)的軸心處固定連接有傳動桿(5)，所述傳動桿(5)的頂部貫穿支撐板(1)并固定連接有支撐柱(6)，所述支撐柱(6)的頂部固定連接有電動推桿(7)，所述電動推桿(7)底部的輸出端貫穿至支撐柱(6)的內腔并固定連接有橫板(8)，所述橫板(8)的右側貫穿支撐柱(6)，所述橫板(8)的頂部連通有負壓泵(9)，所述橫板(8)的底部連通有吸附管(10)，所述吸附管(10)的表面套設有電磁閥(11)，所述支撐板(1)頂部的左側固定連接有調節箱(12)，所述調節箱(12)的后側固定連接有豎板(13)，所述豎板(13)后側的頂部固定連接有液壓推桿(14)，所述液壓推桿(14)的輸出端貫穿豎板(13)并固定連接有支撐殼(15)，所述支撐殼(15)的左側固定連接有第二電機(16)，所述第二電機(16)的輸出端固定連接有轉桿(17)，所述轉桿(17)的右側貫穿至支撐殼(15)的內腔并固定連接有切割刀片(18)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述調節箱(12)內腔的底部固定連接有第三電機(19)，所述第三電機(19)兩側的輸出端均固定連接有螺紋桿(20)，所述螺紋桿(20)的表面螺紋連接有螺紋套(21)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述螺紋套(21)的頂部固定連接有夾持板(22)，所述夾持板(22)的頂部貫穿至調節箱(12)的頂部。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述支撐柱(6)的右側開設有配合橫板(8)使用的開口，所述傳動桿(5)的表面通過軸承與支撐板(1)活動連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述第一電機(2)的表面套設有保護殼，保護殼的頂部與支撐板(1)固定連接。

6.根據權利要求2所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述螺紋套(21)的底部固定連接有滑塊，所述調節箱(12)內腔的底部開設有配合滑塊使用的滑槽。

7.根據權利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述支撐柱(6)的后側設置有輸送帶(23)，所述支撐板(1)底部的四角均固定連接有支腿。