[實用新型]一種臥式晶圓甩干機的翻轉蓋及晶圓甩干機

有效

• 申請號: 202222378853.1
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN218545045U
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 歐陽小泉
• 申請（專利權）人: 泉芯半導體科技（無錫）有限公司
• 主分類號: F26B5/08
• 分類號: F26B5/08;F26B21/00;F26B25/02;H01L21/67
• 代理公司: 無錫三合知識產權代理事務所(普通合伙) 32602
• 代理人: 徐鵬飛

本實用新型公開了一種臥式晶圓甩干機的翻轉蓋及晶圓甩干機，該翻轉蓋包括蓋體和上蓋板，蓋體上設置有腔體，腔體內通過定位件設置有用于對空氣過濾的濾芯，上蓋板密封固定于蓋體的開口處，上蓋板的中心處開設有進氣口，上蓋板上于進氣口外能拆裝地安裝有過濾網，蓋體的底板的中心處開設有位于同一圓周上且向下折彎的多個導流板，多個導流板與底板之間形成多個導流孔，空氣經過多個導流孔后形成與甩干機的旋轉甩干方向一致的旋轉氣流。上述臥式晶圓甩干機的翻轉蓋不僅結構簡單，設計巧妙，而且能夠大大降低了旋轉架的空氣阻力，有利于提高甩干效率和旋轉架轉動的平穩性。

技術領域

本實用新型涉及一種臥式晶圓甩干機，尤其是涉及一種臥式晶圓甩干機的翻轉蓋及晶圓甩干機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的電子元器件產品。而隨著半導體晶圓上集成電路尺寸向微米級發展，對半導體晶圓制作過程中的清洗要求也越來越高，尤其是半導體晶圓在制作過程中如遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，從而導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，還需要進行清洗工作，以在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體清除殘留在晶圓上的微塵、金屬離子及有機物等雜質。

濕法清洗工藝是晶圓較為常用的清洗工藝，該清洗工藝完成后需要對晶圓進行干燥，晶圓甩干機用于將潮濕的晶圓通過旋轉使晶圓表面干燥。臥式甩干機是較為常見的一種甩干機。眾所周知，臥式晶圓甩干機包括用于將甩干筒封閉的翻轉蓋，翻轉蓋上設置進氣口，甩干時空氣經進氣口進入甩干筒內，現有的臥式晶圓甩干機的翻轉蓋在空氣經進氣口后自上而下進入甩干筒內，容易造成空氣紊流，對高速旋轉的旋轉架產生阻力。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種臥式晶圓甩干機的翻轉蓋及晶圓甩干機，以解決現有技術中臥式晶圓甩干機的翻轉蓋在空氣進入甩干筒后易發生紊流的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種臥式晶圓甩干機的翻轉蓋，其包括機架和翻轉蓋，所述翻轉蓋的一端鉸接于機架的非操作側，其中，所述翻轉蓋包括蓋體和上蓋板，所述蓋體上設置有腔體，所述腔體內通過定位件設置有用于對空氣過濾的濾芯，所述上蓋板密封固定于所述蓋體的開口處，所述上蓋板的中心處開設有進氣口，所述上蓋板上于所述進氣口外能拆裝地安裝有過濾網，所述蓋體的底板的中心處開設有位于同一圓周上且向下折彎的多個導流板，所述多個導流板與底板之間形成多個導流孔，空氣經過所述多個導流孔后形成與甩干機的旋轉甩干方向一致的旋轉氣流。

進一步的說，所述翻轉蓋和濾芯均為方形結構，所述腔體內固定設置有四個定位件，所述定位件具有“L”形的定位角，所述四個定位件圍成配合濾芯大小的定位區域，所述濾芯的四角通過四個定位件的定位角設置于所述腔體內。

進一步的說，所述機架上于所述翻轉蓋的兩側安裝有至少一組用于檢測片盒架內是否放置片盒的光電檢測裝置。

進一步的說，所述蓋體的底面上于所述多個導流板的外圍設置有一圈密封槽，所述密封槽內間隔開設有多個連接孔，多個固定件穿過對應的連接孔將密封圈固定于所述密封槽內。

進一步的說，所述進氣口處設置有靜電消除器，所述靜電消除器位于所述過濾網和濾芯之間，通過靜電消除器去除進入空氣內的靜電。

進一步的說，所述機架的非操作側通過兩個固定座安裝有軸，所述軸的中心處能轉動地鉸接有翻轉臂，所述翻轉臂的一端連接有翻轉氣缸，另一端固定于所述蓋體上。

進一步的說，所述軸上以翻轉臂為對稱線對稱設置有兩個鉸接座，所述鉸接座的一端能轉動地鉸接于軸上，另一端固定連接于所述蓋體上。