[實用新型]一種AM mini LED面板封裝結構

有效

• 申請號: 202222333673.1
• 申請日: 2022-09-01
• 公開（公告）號: CN218122927U
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 張春;吳嘉勝;焦江華
• 申請（專利權）人: 深圳市寶明科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 李宇繪

1.一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：包括AM mini LED燈板本體，所述AMmini LED燈板本體的表面上還焊接有LED芯片和AM芯片，所述LED芯片和AM芯片設置有多個，且多個AM芯片均在相鄰的兩個LED芯片之間設置，所述AM mini LED燈板本體上還設置有反射結構，所述反射結構用于防止LED芯片的光線在AM芯片的位置被吸收，所述AM miniLED燈板本體上還設置有封膠結構，所述封膠結構用于對設置在AM mini LED燈板本體上的LED芯片、AM芯片和反射結構進行封裝。

2.根據權利要求1所述一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：所述LED芯片在AMmini LED燈板本體上陣列設置，且每兩個LED芯片之間的間距≥5mm。

3.根據權利要求2所述一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：所述反射結構為反射片，所述反射片設置在AM miniLED燈板本體的表面。

4.根據權利要求3所述一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：所述反射片在AM芯片對應的位置還設置有LED開口和AM開口，所述AM開口用于對AM芯片進行輔助安裝，所述LED開口用于對LED芯片的輔助安裝。

5.根據權利要求4所述一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：所述AM開口呈十字形設置。

6.根據權利要求2所述一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：所述反射結構為白色封閉結構，所述白色封閉結構用于對AM芯片進行覆蓋。

7.根據權利要求6所述一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：所述白色封閉結構為白色膠水，所述白色膠水覆蓋在每一個設置在AM mini LED燈板本體上的AM芯片外周。

8.根據權利要求7所述一種AM mini LED面板封裝結構，其特征在于：所述白色的膠水在AM芯片的外周呈弧形設置。