[實(shí)用新型]一種二合一溫度壓力傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222330175.1
• 申請(qǐng)日: 2022-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN218035147U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢優(yōu)斯特汽車傳感器科技有限公司
• 主分類號(hào): G01D21/02
• 分類號(hào): G01D21/02
• 代理公司: 武漢中知誠業(yè)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 42271
• 代理人: 施志勇

本實(shí)用新型提供一種二合一溫度壓力傳感器，包括基座和壓力連接插頭，所述基座一端套設(shè)有殼體，殼體的一端和壓力連接插頭連接。在本實(shí)用新型中，在基座的一端安裝溫敏元件，在基座的另一端安裝壓力連接插頭，基座和壓力連接插頭之前設(shè)置殼體，殼體的一端和溫敏元件連接，殼體的另一端連接主板pcba和浮板pcba，主板pcba和上設(shè)置和壓力連接插頭連接的壓力芯片，進(jìn)而此種軸式分布設(shè)置的二合一溫度壓力傳感器一端用于測溫另一端用于測壓的方式，布局結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，制作工藝步驟少。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及汽車傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種二合一溫度壓力傳感器。

背景技術(shù)

溫度壓力傳感器安裝于汽車內(nèi)部，通常采用一個(gè)螺紋口進(jìn)行同時(shí)檢測介質(zhì)壓力和溫度，此類傳感器內(nèi)設(shè)置多個(gè)pcba板，溫敏元件和壓力芯片，但是由于其采用單個(gè)螺紋口對(duì)接后檢測兩項(xiàng)變量的方式會(huì)導(dǎo)致此類傳感器制作工藝復(fù)雜，也就是說其需要進(jìn)行緊湊設(shè)計(jì)，將內(nèi)部單元件集成設(shè)置，由于結(jié)構(gòu)緊湊會(huì)導(dǎo)致制作難度增大，制作工藝增多；而且整體結(jié)構(gòu)緊湊影響組裝制作。

為此，本實(shí)用新型提供一種二合一溫度壓力傳感器。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種二合一溫度壓力傳感器，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題，本實(shí)用新型通過將溫敏元件和壓力連接插頭設(shè)置在傳感器的兩端，然后將該傳感器上的基座、殼體、溫敏元件和壓力連接頭設(shè)計(jì)成卡扣組合的連接方式，該連接方式大大簡化了整體的結(jié)構(gòu)，大大降低的制作難度。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種二合一溫度壓力傳感器，包括基座和壓力連接插頭，所述基座一端套設(shè)有殼體，殼體的一端和壓力連接插頭連接，位于殼體和壓力連接插頭之間設(shè)置有靠近殼體的主板pcba和靠近壓力連接插頭的副板pcba，所述基座的另一端套設(shè)有和殼體插接的溫敏元件，所述主板pcba的一側(cè)設(shè)置有壓力芯片且另一側(cè)設(shè)置有彈片。

進(jìn)一步的，所述基座上設(shè)置有卡罩，所述殼體的一設(shè)置套設(shè)在卡罩內(nèi)的卡套，所述卡套和卡罩之間設(shè)置有密封圈。

進(jìn)一步的，所述主板pcba通過螺釘安裝在卡套內(nèi)，所述卡套的開口端和壓力連接插頭的一端卡扣連接。

進(jìn)一步的，所述基座上設(shè)置有位于卡罩頂部的外絲套，所述溫敏元件的外部套設(shè)有套管，套管密封套設(shè)在外絲套內(nèi)且其一端和殼體卡接連接。

進(jìn)一步的，所述殼體上固定設(shè)置有和套管卡扣連接的樁塊。

進(jìn)一步的，所述殼體的一端固定連接有位于卡套內(nèi)的且和螺釘連接的熱敏板，所述螺釘?shù)囊欢税惭b有彈片。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型一種二合一溫度壓力傳感器，包含溫敏元件；套管；基座；卡罩；外絲套；殼體；卡套；樁塊；密封圈；壓力芯片；螺釘；主板pcba；彈片；副板pcba；壓力連接插頭。

在基座的一端安裝溫敏元件，在基座的另一端安裝壓力連接插頭，基座和壓力連接插頭之前設(shè)置殼體，殼體的一端和溫敏元件連接，殼體的另一端連接主板pcba和浮板pcba，主板pcba和上設(shè)置和壓力連接插頭連接的壓力芯片，進(jìn)而此種軸式分布設(shè)置的二合一溫度壓力傳感器一端用于測溫另一端用于測壓的方式，布局結(jié)構(gòu)簡單，制作工藝步驟少。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種二合一溫度壓力傳感器中基座、殼體、溫敏元件、主板pcba、副板pcba和壓力連接插頭爆炸展開后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、溫敏元件；2、套管；3、基座；31、卡罩；32、外絲套；4、殼體；41、卡套；42、樁塊；5、密封圈；6、壓力芯片；7、螺釘；8、主板pcba；9、彈片；10、副板pcba；11、壓力連接插頭。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。