[實用新型]一種芯片加工用激光設備有效
| 申請號: | 202222165962.5 | 申請日: | 2022-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN218123362U | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 趙莉;栗闖 | 申請(專利權)人: | 深圳和三合科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京云嘉湃富知識產權代理有限公司 11678 | 代理人: | 喻強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區福保街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 工用 激光設備 | ||
本實用新型公開了一種芯片加工用激光設備,屬于芯片技術領域,包括底板,所述底板的頂部設置有控制器,且底板的頂部設置有翻轉結構,所述伸縮推桿的底部與調節架固定連接,所述活動架的底端與伸縮推桿的頂端固定連接,所述電機設置在活動架的頂端,所述連接桿的內壁與錐形齒輪組的外壁固定連接。該芯片加工用激光設備,通過翻轉結構的設置,當使用者需要保證對芯片的加工效果時,方便了使用者對芯片進行兩面加工,進而節約了使用者對芯片進行加工所花費的時間,提高了使用者對芯片進行加工的效率,同時保證了使用者對芯片進行加工的質量,防止了芯片發生掉落影響后續對芯片進行加工的效果,從而增加了使用者對芯片生產的效率有質量。
技術領域
本實用新型涉及芯片技術領域,具體為一種芯片加工用激光設備。
背景技術
芯片是將大量的微電子元器件晶體管、電阻、電容等形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成,在使用者對芯片進行生產時通常需要使用激光設備來完成對芯片的內部加工。
現有的芯片加工用激光設備一般存在不便于使用者對芯片的背面進行加工的問題,導致使用者需要對芯片背面進行加工時需要手動進行翻轉,從而需要使用者花費較多的時間來完成對芯片的加工,進而降低了使用者對芯片進行加工的時間,同時無法保證對芯片進行加工時的穩定性,導致芯片發生偏移等現象,影響對芯片進行生產的質量,進而無法滿足使用者的日常工作需求。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種芯片加工用激光設備,以解決上述背景技術中提出的芯片加工用激光設備一般存在不便于使用者對芯片的背面進行加工的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種芯片加工用激光設備,包括底板,所述底板的頂部設置有控制器,且底板的頂部設置有調節板,所述底板的頂部固定連接有調節架,且底板的頂部設置有翻轉結構;
包括伸縮推桿;所述伸縮推桿的底部與調節架固定連接;
活動架;所述活動架的底端與伸縮推桿的頂端固定連接;
電機;所述電機設置在活動架的頂端;
錐形齒輪組;所述錐形齒輪組的內壁與電機的輸出軸通過聯軸器連接;
連接桿;所述連接桿的內壁與錐形齒輪組的外壁固定連接;
吸盤;所述吸盤的內壁固定連接有連接桿;
連接管;所述連接管的外壁與吸盤的內壁固定連接;
氣泵;所述氣泵的內壁設置有連接管。
優選的,所述底板的外壁滑動連接有限位夾,且限位夾的數量有兩個,所述兩個限位夾以調節板的中垂線為對稱軸對稱設置。
優選的,所述調節架的內壁開設有活動槽,且活動槽的內壁滑動連接有固定塊,所述固定塊的外壁與活動槽的內壁形狀大小相互匹配。
優選的,所述調節架的頂部設置有氣缸,且氣缸的底端固定連接有固定塊,所述氣缸與固定塊構成升降結構。
優選的,所述固定塊的正面固定連接有固定桿,且固定桿的另一端固定連接有活動板,所述活動板的頂部固定連接有伸縮桿,所述活動板通過固定桿與固定塊構成一體化結構。
優選的,所述活動板的外壁滑動連接有固定環,且固定環的內壁設置有激光器,所述激光器通過固定環與活動板構成滑動結構。
優選的,所述伸縮推桿的頂端固定連接有活動架,且活動架與伸縮推桿構成升降結構。
優選的,所述活動架的外壁滑動連接有活動槽,且活動架的外壁與活動槽的內壁形狀大小相互匹配。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳和三合科技有限公司,未經深圳和三合科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202222165962.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種新型硅溶膠恒溫儲存裝置
- 下一篇:一種環境監測裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





