[實用新型]一種晶圓理片器有效
| 申請號: | 202222143284.2 | 申請日: | 2022-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN218215246U | 公開(公告)日: | 2023-01-03 |
| 發明(設計)人: | 劉軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州宜宸華科工業設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 杭州寒武紀知識產權代理有限公司 33271 | 代理人: | 唐克灝 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓理片器 | ||
本申請提供了一種晶圓理片器,屬于晶圓理片器技術領域。該晶圓理片器包括旋轉組件和限位組件,通過夾持件對晶圓花籃機械能夾持固定,防止晶圓花籃出現晃動和偏移的作用,通過滾輪和晶圓片邊緣的摩擦帶動晶圓片沿逆時針旋轉,當晶圓片卡口接觸到卡板時,通過晶圓片自身的重力作用,晶圓片不再旋轉,待所有晶圓片都不再旋轉后,通過調節卡板的位置來使晶圓片卡口到達需要停留的位置,直接將滾輪與轉板分離,安裝時通過滾輪兩端與轉板的滑動摩擦力可以對滾輪進行定位,防止滾輪在轉動時脫離轉板,進而方便對滾輪進行拆卸或者更換,同時方便對晶圓花籃進行限位,防止晶圓花籃出現晃動的現象,從而提高了實用性。
技術領域
本申請涉及晶圓理片器領域,具體而言,涉及一種晶圓理片器。
背景技術
晶圓片,又稱硅晶片,是由硅錠加工而成的,通過專門的工藝可以在硅晶片上可是刻蝕出數以萬計的晶體管,被廣泛應用于集成電路的制造。這些被刻蝕出來的晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數據,形成各種文字、數字、聲音、圖像和色彩。他們被廣泛用于集成電路,并間接地被地球上的每個人使用,如中國專利申請號為CN201720243701.7的一種晶圓片理片器,包括機身,所述的機身內左側位置安裝有滾輪,滾輪為抗靜電硅膠滾輪,滾輪與安裝于機身外側的驅動裝置聯動,驅動裝置為手動或電動裝置,機身內右側位置安裝有卡板,卡板與安裝于機身右端外側的卡板限位裝置接觸,機身內側設置有階梯式橫條;本實用新型的有益效果:本實用新型解決了依靠人工一片一片核對晶圓片槽口,以及人工比對槽口不準,效率低的困擾,大大提高了工作效率和精度,降低人工的工作強度。
但是上述方案仍然具有一定的缺陷:首先滾輪長時間使用與晶圓片摩擦表面會出現磨損,影響使用效果,不方便對滾輪進行拆卸或者更換,其次晶圓花籃是直接放置在機身上,缺乏對晶圓花籃限位的結構,導致滾輪轉動時容易使晶圓花籃出現晃動的現象,從而降低了實用性。
實用新型內容
為了彌補以上不足,本申請提供一種晶圓理片器,旨在改善相關技術中不方便對滾輪進行拆卸或者更換,其次晶圓花籃是直接放置在機身上,缺乏對晶圓花籃限位的結構,導致滾輪轉動時容易使晶圓花籃出現晃動的現象,從而降低了實用性的問題。
本申請實施例提供了一種晶圓理片器包括旋轉組件和限位組件。
所述壓縮機表面設置有管道,所述旋轉組件包括機身、電機、轉板、滾輪和卡板,所述電機設置于所述機身一側,所述轉板相對應設置于所述機身一側,所述轉板與所述電機輸出端固定連接,所述滾輪與所述轉板滑動連接,所述卡板與所述機身滑動卡接,所述限位組件包括夾持件,所述夾持件相對應設置于所述機身一側。
在一種具體的實施方案中,所述機身一側設置有滑槽,所述機身一側設置有螺桿。
在上述實現過程中,機身一側設置有滑槽,設置滑槽可以起到限位的作用,設置螺桿可以起到調節的作用。
在一種具體的實施方案中,所述電機輸出端設置有軸桿,所述軸桿與所述機身轉動連接,且所述軸桿與所述轉板固定連接。
在上述實現過程中,電機輸出端設置有軸桿,設置軸桿可以起到連接的作用,可以帶動轉板進行轉動。
在一種具體的實施方案中,所述滾輪兩端設置有限位塊,所述限位塊與所述轉板滑動連接。
在上述實現過程中,滾輪兩端設置有限位塊,通過兩端限位塊與轉板進行連接,限位塊與轉板滑動連接時會出現滑動摩擦力,而滑動摩擦力可以防止滾輪在轉動時與轉板脫離,相當于起到卡接的作用,并且可以起到方便拆卸和更換的作用。
在一種具體的實施方案中,所述卡板一端設置有滑塊,所述滑塊與所述滑槽滑動連接,所述螺桿與所述滑塊轉動連接。
在上述實現過程中,卡板一端設置有滑塊,設置滑塊可以起到支撐的作用,通過轉動螺桿可以對卡板進行位置調節。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





