[實用新型]一種高厚徑比電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222139421.5
• 申請日: 2022-08-15
• 公開（公告）號: CN218103646U
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設計）人: 張左菊;李璨
• 申請（專利權）人: 江蘇垚樹智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高厚徑比電路板，包括電路板介質(zhì)層(1)，其特征在于：所述電路板介質(zhì)層(1)的一側外壁上設置有第一單面板(2)，且電路板介質(zhì)層(1)的另一側外壁上設置有第二單面板(3)，所述電路板介質(zhì)層(1)、第一單面板(2)和第二單面板(3)的一側外壁上均開設有高厚徑比通孔(4)，所述高厚徑比通孔(4)的一側內(nèi)壁上開設有螺紋槽(5)，且高厚徑比通孔(4)的內(nèi)部設置有連接棒(6)，所述連接棒(6)的一側外壁上設置有螺紋(7)，且連接棒(6)的一端設置有第一連接頭(8)，所述且連接棒(6)的另一端設置有第二連接頭(9)，所述第一連接頭(8)和第二連接頭(9)上遠離連接棒(6)一端均開設有限位凹孔(10)，且連接棒(6)、第一連接頭(8)和第二連接頭(9)的一側外壁中央位置處均開設有貫穿孔(11)，所述第一連接頭(8)和第二連接頭(9)與高厚徑比通孔(4)之間均設置有導電膠層(12)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種高厚徑比電路板，其特征在于：所述電路板介質(zhì)層(1)、第一單面板(2)和第二單面板(3)上的高厚徑比通孔(4)相連通。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種高厚徑比電路板，其特征在于：所述螺紋槽(5)和螺紋(7)之間旋合連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種高厚徑比電路板，其特征在于：所述連接棒(6)、第一連接頭(8)和第二連接頭(9)上的貫穿孔(11)相連通。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種高厚徑比電路板，其特征在于：所述第一單面板(2)第二單面板(3)的一側外壁上均設置有導電層。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種高厚徑比電路板，其特征在于：所述連接棒(6)、第一連接頭(8)和第二連接頭(9)均采用銅制材料制成。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種高厚徑比電路板，其特征在于：所述限位凹孔(10)共設置有四個，且四個限位凹孔(10)每兩個一組分別對稱設置在第一連接頭(8)和第二連接頭(9)的一側外壁上。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種高厚徑比電路板，其特征在于：所述導電膠層(12)緊密填充在第一連接頭(8)和第二連接頭(9)與高厚徑比通孔(4)之間的縫隙內(nèi)。