[實(shí)用新型]一種柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222134555.8
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN218025916U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁進(jìn)考;麥啟波
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市皇冠膠粘制品有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30;C09J7/50;C09J133/00;C09J11/08;C09J183/04;C09J11/00;C09D183/04
• 代理公司: 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11505
• 代理人: 潘穎

本申請涉及保護(hù)膜技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜。該硅膠保護(hù)膜包括依次設(shè)置的第一復(fù)合層、使用層、第二復(fù)合層；其中，第一復(fù)合層包括依次設(shè)置的第一抗靜電涂層(1)、第一基材層(2)、第二抗靜電涂層(3)；使用層包括含有防靜電微粒的硅膠粘合劑層(4)和硅膠底涂層(5)；硅膠粘合劑層(4)與第二抗靜電涂層(3)相貼合；第二復(fù)合層包括依次設(shè)置的PI基材層(6)、丙烯酸粘合劑層(7)、第二基材層(8)、第三抗靜電涂層(9)；PI基材層(6)與硅膠底涂層(5)相貼合。本申請的柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜非常柔軟，貼合效果極佳，同時(shí)具有耐高溫、抗靜電、撕膜電壓小等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及保護(hù)膜技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜。

背景技術(shù)

硅膠保護(hù)膜是一款主要應(yīng)用于保護(hù)電子產(chǎn)品的保護(hù)膜，現(xiàn)在主流的硅膠保護(hù)膜是PET硅膠保護(hù)膜，適用于各類電器、電子產(chǎn)品表面保護(hù)。

目前市場上的保護(hù)膜主要以PET基材為主，涂覆硅膠膠粘劑，此類產(chǎn)品存在的共同缺點(diǎn)是：

1.在經(jīng)受長時(shí)間高溫(如200℃20min以上)，PET基材內(nèi)部的小分子會(huì)析出，殘留在被保材料的表面，同時(shí)PET基材本身也會(huì)發(fā)黃霧化，還會(huì)出現(xiàn)起皺，收縮等不良現(xiàn)象，導(dǎo)致被貼材料不能有效進(jìn)行保護(hù)，進(jìn)而影響產(chǎn)品外觀。

2.相同厚度的硅膠保護(hù)膜或者厚基材的硅膠保護(hù)膜其硬度比較大，不夠柔軟，以至于容易翹邊，特別對于表面比較粗糙或者不平整的被貼材料時(shí)，表現(xiàn)出貼合不佳的效果。

3.保護(hù)膜在運(yùn)輸使用過程中或者剝離和貼合過程中容易產(chǎn)生靜電，靜電不僅會(huì)吸附大量灰塵，還會(huì)損壞電子元器件。

4.此類硅膠保護(hù)膜在剝離時(shí)其撕膜電壓比較大。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜。該柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜非常柔軟，貼合效果極佳，同時(shí)具有耐高溫、抗靜電、撕膜電壓小等優(yōu)點(diǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供了一種柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜，包括依次設(shè)置的第一復(fù)合層、使用層、第二復(fù)合層；

其中，第一復(fù)合層包括依次設(shè)置的第一抗靜電涂層1、第一基材層2、第二抗靜電涂層3；

使用層包括含有防靜電微粒的硅膠粘合劑層4和硅膠底涂層5；硅膠粘合劑層4與第二抗靜電涂層3相貼合；

第二復(fù)合層包括依次設(shè)置的PI基材層6、丙烯酸粘合劑層7、第二基材層8、第三抗靜電涂層9；PI基材層6與硅膠底涂層5相貼合。

本技術(shù)方案包括選擇一款薄PI(聚酰亞胺薄膜，PolyimideFilm)基材，在其薄PI基材的下表面涂覆耐高溫高粘丙烯酸膠黏劑層液，貼合抗靜電隔離膜后達(dá)到應(yīng)用產(chǎn)品的硅膠保護(hù)膜基材厚度，然后在薄PI基材的上表面涂覆硅膠底涂層液，在其硅膠底涂層的上表面再涂覆防靜電微粒的硅膠粘合劑層液，最后再貼合自帶雙面防靜電涂層的PET聚脂薄膜(聚對苯二甲酸乙二醇酯)，以此形成柔性耐高溫四抗硅膠保護(hù)膜，其上下膠層的長度和寬度可小于等于薄PI基材的長度和寬度。

在同等或者厚PI其厚度不變的情況下，本技術(shù)方案可顯著提高硅膠保護(hù)膜的柔韌性和耐高溫性，同時(shí)也致力于解決保護(hù)膜在運(yùn)輸使用過程中或者剝離和貼合過程中產(chǎn)生的靜電，以及減小保護(hù)膜的撕膜電壓。

作為優(yōu)選，第一基材層2包括PI基材層、PET基材層、PVC基材層、PC基材層、PP基材層、PE基材層中的一種或多種；

優(yōu)選地，第一基材層2為PI基材層或PET基材層。

更優(yōu)選地，第一基材層2為PET基材層。

作為優(yōu)選，第二基材層8包括PI基材層、PET基材層中的一種或兩種。