[實(shí)用新型]一種用于晶圓解膠的UV照射機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222042869.5 | 申請(qǐng)日： | 2022-08-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN217788351U | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉勝英;徐長遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 沈陽漢為科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/67 | 分類號(hào)： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 胡紅濤 |
| 地址： | 110179 遼寧省沈*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 晶圓解膠 uv 照射 | ||
1.一種用于晶圓解膠的UV照射機(jī)，包括外框架(1)和流水線(2)，其特征在于：所述流水線(2)貫穿框架(1)，所述外框架(1)的內(nèi)腔前后側(cè)均安裝有導(dǎo)向桿(4)，兩側(cè)所述導(dǎo)向桿(4)的上方活動(dòng)安裝有滑行機(jī)構(gòu)(7)，所述滑行機(jī)構(gòu)(7)的本體上安裝有LED燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓解膠的UV照射機(jī)，其特征在于：所述滑行機(jī)構(gòu)(7)包括下框架(71)和照射板(73)，所述下框架(71)的上方安裝有直線導(dǎo)軌(72)，所述直線導(dǎo)軌(72)的上端貫穿照射板(73)并連接有頂板(74)，所述頂板(74)的上方安裝有氣缸(75)，所述氣缸(75)的伸縮桿貫穿頂板(74)并與照射板(73)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓解膠的UV照射機(jī)，其特征在于：所述外框架(1)的本體前后側(cè)均通過合頁連接有防護(hù)門(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓解膠的UV照射機(jī)，其特征在于：所述滑行機(jī)構(gòu)(7)的左右側(cè)均設(shè)置有定位塊(5)，所述定位塊(5)套設(shè)在導(dǎo)向桿(4)的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓解膠的UV照射機(jī)，其特征在于：兩側(cè)所述導(dǎo)向桿(4)上的定位塊(5)之間連接有支撐板(8)，所述支撐板(8)的上下側(cè)均設(shè)置有擋光板(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓解膠的UV照射機(jī)，其特征在于：兩側(cè)所述導(dǎo)向桿(4)的外側(cè)均設(shè)置有刻度標(biāo)尺。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
