[實用新型]BIPV組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221692569.5
• 申請日: 2022-07-01
• 公開（公告）號: CN217740545U
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設計）人: 陳州;陳偉中;田清勇;范斌
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山協(xié)鑫光電材料有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048
• 代理公司: 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 趙世發(fā)

1.一種BIPV組件，包括層疊設置的第一透光封裝層、第一膠膜層、太陽能電池片、第二膠膜層和第二透光封裝層，其特征在于，還包括：

第一密封環(huán)和第二密封環(huán)，所述第一密封環(huán)設置在第一透光封裝層和太陽能電池片之間，且與第一透光封裝層密封配合；所述第一密封環(huán)沿所述第一透光封裝層的周向設置并圍合形成第一收容空間，所述第一膠膜層設置在所述第一收容空間內(nèi)，所述第一膠膜層分別與所述第一透光封裝層、太陽能電池片粘結(jié)固定；

所述第二密封環(huán)設置在第二透光封裝層和太陽能電池片之間，且與第二透光封裝層密封配合；所述第二密封環(huán)沿所述第二透光封裝層的周向設置并圍合形成第二收容空間，所述第二膠膜層設置在所述第二收容空間內(nèi)，所述第二膠膜層分別與所述第二透光封裝層、太陽能電池片粘結(jié)固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BIPV組件，其特征在于：所述第一膠膜層的厚度等于或略大于所述第一收容空間的高度，所述第二膠膜層的厚度等于或略大于所述第二收容空間的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BIPV組件，其特征在于：所述第一密封環(huán)固定設置在所述第一透光封裝層朝向太陽能電池片的表面，或者，所述第一密封環(huán)固定設置在所述第一透光封裝層外周側(cè)面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BIPV組件，其特征在于：所述第一密封環(huán)的外周側(cè)面與所述第一透光封裝層的外周側(cè)面齊平。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BIPV組件，其特征在于：所述第二密封環(huán)固定設置在所述第二透光封裝層朝向太陽能電池片的表面，或者，所述第二密封環(huán)固定設置在所述第二透光封裝層外周側(cè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的BIPV組件，其特征在于：所述第二密封環(huán)的外周側(cè)面與所述第二透光封裝層的外周側(cè)面齊平。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BIPV組件，其特征在于：所述第一密封環(huán)和/或第二密封環(huán)還與所述太陽能電池片密封配合；和/或，所述第一密封環(huán)和/或第二密封環(huán)的外周側(cè)面與所述太陽能電池片的外周側(cè)面齊平或者位于太陽能電池片外周側(cè)面的內(nèi)側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BIPV組件，其特征在于：所述太陽能電池片包括多個沿選定方向依次拼接在一起的太陽能芯片，所述太陽能電池片的外周輪廓上設置有缺口，所述缺口對應設置在兩個太陽能芯片的拼接處，并且，所述缺口內(nèi)還填充設置有密封防水材料層；

和/或，所述密封防水材料層的厚度與所述太陽能芯片的厚度相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的BIPV組件，其特征在于：所述缺口為相鄰兩個太陽能芯片中的至少一者自拼接處向內(nèi)凹陷形成；和/或，所述缺口為V型缺口。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的BIPV組件，其特征在于：所述第一透光封裝層和第二透光封裝層均包括封裝玻璃，所述第一膠膜層和第二膠膜層均是透光的。