[實用新型]一種用于涂覆導熱硅膠的工裝

有效

• 申請號: 202221644209.8
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN217550245U
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 張細花;馮曉
• 申請（專利權）人: 清遠粵綠新材料技術有限公司
• 主分類號: B05C1/02
• 分類號: B05C1/02;B05C13/02;B05C11/10
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司 44407
• 代理人: 劉武勤

本實用新型公開了一種用于涂覆導熱硅膠的工裝，涉及導熱硅膠領域，包括框架，所述框架的一側設置有第一驅動組件，所述第一驅動組件的一端貫穿進框架內轉動連接有工裝前模，所述框架內遠離工裝前模的一側設置有工裝后模，所述框架的底端設置有第二驅動組件，所述第二驅動組件貫穿進框架內轉動連接有頂板，所述框架的頂部滑動連接有涂覆壓板。本實用新型通過第一螺紋桿的作用帶動工裝前模移動便于對不同的電子元器件固定，防止其涂覆的過程中發生晃動導致其涂覆效果較差，通過第二螺紋桿帶動頂板進行移動，調節涂覆壓板伸出框架的長度，實現在對不同電子元器件進行涂覆時可根據其伸出長度來確定導熱硅膠的涂覆量。

技術領域

本實用新型涉及導熱硅膠領域，具體為一種用于涂覆導熱硅膠的工裝。

背景技術

隨著電子元器件本身溫度的升高會直接導致其本身的性能及可靠性下降，為保證電子元器件在使用溫度環境下仍能保持正常的工作狀態，在相關元器件的熱交換界面上通常會設置一層導熱硅膠來作為導熱界面的材料，保證電子設備的正常運行。

公告號為CN206168724 U的中國專利，提供了一種涂覆導熱硅膠的工裝，通過設置主體部、擋板、連接板與卡腳解決了導熱硅膠在涂覆時容易導致局部出現過多或者過少且無法保證其散熱與導熱效果的技術問題。

由于上述結構在使用時對于不同的電子元器件進行涂覆時在工裝內容易發生晃動，導致涂覆效果并不理想，同時在對不同種電子元器件進行涂覆導熱硅膠導時無法保證其具體涂覆層數與涂覆量。

實用新型內容

基于此，本實用新型的目的是提供一種用于涂覆導熱硅膠的工裝，以解決現有的涂覆導熱硅膠的工裝在使用時對于不同的電子元器件進行涂覆時在工裝內容易發生晃動，導致涂覆效果并不理想，同時在對不同種電子元器件進行涂覆導熱硅膠導時無法保證其具體涂覆層數與涂覆量的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于涂覆導熱硅膠的工裝，包括框架，所述框架的一側設置有第一驅動組件，所述第一驅動組件的一端貫穿進框架內轉動連接有工裝前模，所述框架內遠離工裝前模的一側設置有工裝后模，所述框架的底端設置有第二驅動組件，所述第二驅動組件貫穿進框架內轉動連接有頂板，所述框架的頂部滑動連接有涂覆壓板。

通過采用上述技術方案，通過第一螺紋桿的作用帶動工裝前模移動便于對不同的電子元器件固定，防止其涂覆的過程中發生晃動導致其涂覆效果較差，通過第二螺紋桿帶動頂板進行移動，調節涂覆壓板伸出框架的長度，實現在對不同電子元器件進行涂覆時可根據其伸出長度來確定導熱硅膠的涂覆量。

本實用新型進一步設置為，所述工裝后模的一端設置有數組支撐架，所述支撐架內通過固定桿與工裝后模之間為彈性連接。

通過采用上述技術方案，保證工裝前模在帶動電子元器件對工裝后模進行擠壓時，保護電子元器件不會被加壓破壞。

本實用新型進一步設置為，所述工裝前模的一端滑動連接有數組吸盤。

通過采用上述技術方案，通過吸盤可對電子元器件進行吸緊，同時便于后期對涂覆完畢后的電子元器件進行拆卸。

本實用新型進一步設置為，所述涂覆壓板與框架的頂部連接處設置有阻尼結構。

通過采用上述技術方案，防止涂覆壓板發生滑動，造成其頂端導熱硅膠涂覆量的變化。

本實用新型進一步設置為，所述工裝前模的一端設置有數組T形滑槽，所述T形滑槽內滑動連接有T形滑塊。

通過采用上述技術方案，通過T形滑塊防止吸盤對其吸緊時，電子元器件發生晃動。

本實用新型進一步設置為，所述第一驅動組件為第一螺紋桿，所述第一螺紋桿用于帶動工裝前模移動，所述第二驅動組件為第二螺紋桿，所述第二螺紋桿用于帶動頂板移動。