[實用新型]一種熱釋電傳感器有效
| 申請號: | 202221199431.1 | 申請日: | 2022-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN217687535U | 公開(公告)日: | 2022-10-28 |
| 發明(設計)人: | 路衛華;黃偉林;肖濤 | 申請(專利權)人: | 東莞傳晟光電有限公司 |
| 主分類號: | G01J5/34 | 分類號: | G01J5/34;G01J5/02 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 駱晶 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱釋電 傳感器 | ||
1.一種熱釋電傳感器,其特征在于,包括基座,套設在所述基座上的管帽,設置在所述基座上的PCB板,以及設置在PCB板上且與所述PCB板電性連接的感應元件,所述PCB板上設有定位塊,所述基座上開設有定位槽,所述定位塊和定位槽卡接后通過粘接固定。
2.如權利要求1所述的一種熱釋電傳感器,其特征在于,還包括安裝孔,所述基座的底部設有并排設置的引線,所述引線的一端穿過安裝孔伸至基座的頂部,且與PCB板電性連接。
3.如權利要求2所述的一種熱釋電傳感器,其特征在于,所述PCB板上開設有限位孔,所述引線的頂端設在限位孔中。
4.如權利要求3所述的一種熱釋電傳感器,其特征在于,所述引線的頂端設有錫膏,所述引線通過錫膏與PCB板電性連接。
5.如權利要求1所述的一種熱釋電傳感器,其特征在于,所述定位槽設有四個,并呈四角分布,所述定位塊設有兩個,并呈對角分布。
6.如權利要求1所述的一種熱釋電傳感器,其特征在于,所述感應元的厚度為2.8mm-3.2mm。
7.如權利要求1所述的一種熱釋電傳感器,其特征在于,所述基座上開設有容腔,所述PCB板的底部設有芯片,所述芯片設于容腔中。
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