[實用新型]一種芯片自動裝盤設備

有效

• 申請號: 202221024708.7
• 申請日: 2022-04-28
• 公開（公告）號: CN217555083U
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 趙凱;梁猛;林海濤;時威;鄭建峰;王菲
• 申請（專利權）人: 上海世禹精密機械有限公司
• 主分類號: B65G47/52
• 分類號: B65G47/52;B65G47/90
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

本實用新型公開了一種芯片自動裝盤設備，包括上料倉、下料倉、分料機構、芯片上盤機構、托換機構、堆料機構、料盤移載機構，通過料盤移載機構能夠將上料倉的整疊空料盤移載至分料位，并通過與分料機構配合可將料盤依次分出，通過芯片上盤機構能夠將芯片依次移載至空料盤上，實現自動裝盤；通過托換機構的托換載臺頂升上盤位的移載平臺上的裝有芯片的料盤，可將料盤托換至托換載臺上，并通過第二XZ軸電機模組移動至轉換位，通過下降將料盤再托換至堆料機構的移載平臺上，并通過堆料機構與料盤移載機構配合實現疊置，最后由料盤移載機構將整疊裝有芯片的料盤移載至下料倉，以實現芯片的全自動裝盤。

技術領域

本實用新型屬于芯片產線設備、具體涉及一種芯片自動裝盤設備。

背景技術

芯片在生產加工過程中，需要將芯片置于相應的料盤內，并由料盤裝載后在產線上進行加工處理。如何將芯片依次自動、高效地裝入料盤內，是目前需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種芯片自動裝盤設備，能夠將芯片依次自動轉入料盤內。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下的技術方案：

一種芯片自動裝盤設備，包括:

上料倉，用以存放空料盤，倉內設有用以頂升整疊空料盤的升降機構；

下料倉，設于上料倉一側，用以接收載有芯片的整疊料盤，倉內設有用以托降整疊料盤的升降機構；

分料機構，設于上料倉的背側，用以接收由上料倉轉運來的整疊空料盤，并將空料盤依次從整疊中分出；

芯片上盤機構，用以將輸入的芯片依次移載至分離出的空料盤上；

托換機構，用以將分料機構的裝有芯片的料盤依次從分料機構上托出并換至堆料機構上；

堆料機構，設于下料倉的背側，接收載有芯片的料盤并疊置；

料盤移載機構，設于上方，包括XY軸電機模組及設于其上的用以夾持料盤的夾爪，通過料盤移載機構將整疊空料盤從上料倉移載至分料機構，并將載有芯片的整疊料盤從堆料機構移載至下料倉。

所述上料倉、下料倉均具有并排設置的兩個料位，每個料位均具有一個升降機構。

所述分料機構與堆料機構相對設置，均包括Y軸電機模組、由其驅動的移載平臺、能夠縱向穿過移載平臺的升降機構，分料機構的Y軸電機模組一端為分料位，另一端為與芯片上盤機構相應的上盤位，堆料機構的Y軸電機模組一端為堆料位，另一端為與上盤位相應的轉換位。

所述芯片上盤機構包括設于上盤位外側的芯片輸入載臺及用以將芯片轉入位于上盤位的移載平臺上的芯片轉移至位于上盤位的移載平臺上的空料盤上的芯片移載機構，芯片移載機構具有芯片吸盤及第一XZ軸電機模組。

所述托換機構包括設于上盤位與轉換位之間的第二XZ軸電機模組、設于第二XZ軸電機模組上的托換載臺，托換載臺由數個能夠縱向穿過移載平臺的托換塊構成。

所述移載平臺包括一對平行設置的倒L形支架，位于上方的水平段為承載面，且支架之間的空間供相應的升降機構穿過。

采用本實用新型的一種芯片自動裝盤設備，具有以下優點：

1、通過料盤移載機構能夠將上料倉的整疊空料盤移載至分料位，并通過與分料機構配合可將料盤依次分出，通過芯片上盤機構能夠將芯片依次移載至空料盤上，實現自動裝盤；

2、通過托換機構的托換載臺頂升上盤位的移載平臺上的裝有芯片的料盤，可將料盤托換至托換載臺上，并通過第二XZ軸電機模組移動至轉換位，通過下降將料盤再托換至堆料機構的移載平臺上，并通過堆料機構與料盤移載機構配合實現疊置，最后由料盤移載機構將整疊裝有芯片的料盤移載至下料倉；