[實用新型]具有高強度信號端子的基頭、連接器及電子設備

有效

• 申請號: 202220997488.X
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN218005323U
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 張永恒
• 申請（專利權）人: 深圳市亞奇科技有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/02
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 孫大勇

本實用新型提供了一種具有高強度信號端子的基頭、連接器及電子設備，屬于5G信號高速傳輸技術領域，解決了現有技術中存在的信號端子強度較低以致影響其信號傳輸性能的問題。該具有高強度信號端子的基頭包括：基頭絕緣體；多個基頭信號端子，均勻設于所述基頭絕緣體，每一所述基頭信號端子均包括：基頭信號端子套接部和焊接部，所述基頭信號端子套接部套設于所述基頭絕緣體，所述焊接部與所述基頭信號端子套接部連接，所述焊接部沿遠離所述基頭信號端子套接部的方向上延伸至所述基頭絕緣體外。本實用新型提供的具有高強度信號端子的基頭、連接器及電子設備的信號端子的焊接部不會向上或向下傾斜，使得信號端子強度高，信號傳輸更穩定。

技術領域

本實用新型屬于5G信號高速傳輸技術領域，具體涉及一種具有高強度信號端子的基頭、連接器及電子設備。

背景技術

隨著電子技術的迅猛發展，社會逐步進入了5G時代，5G信號對傳輸信號的要求也更高，要求傳輸的速度更快，而連接器作為電子設備中不可缺少的部件，也在5G信號高速傳輸的過程中扮演者非常重要的角色。

現有的5G信號高速傳輸連接器一般包括基頭和基座，基座安裝在手機的電路板上，基頭與信號導線連接，當基頭和基座連接后，信號導線中的通信信號傳遞到手機的電路板中。請參見圖13，基頭的信號端子包括第一板、折彎板、第二板和焊接板，第二板與折彎板連接，第一板與折彎板連接，焊接板與第一板連接，焊接板沿第一板朝向第二板的方向延伸，焊接板的長度較長，據此，當安裝有該種信號端子的基頭與基座連接時，焊接板強度不高，較容易向上向下傾斜，這將影響連接器的信號傳輸性能。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種具有高強度信號端子的基頭、連接器及電子設備，用以解決現有技術中存在的信號端子強度較低以致影響其信號傳輸性能的問題。

本實用新型采用的技術方案：

第一方面，本實用新型提供了一種具有高強度信號端子的基頭，包括：

基頭絕緣體；

多個基頭信號端子，均勻設于所述基頭絕緣體，每一所述基頭信號端子均包括：

基頭信號端子套接部和焊接部，所述基頭信號端子套接部套設于所述基頭絕緣體，所述焊接部與所述基頭信號端子套接部連接，所述焊接部沿遠離所述基頭信號端子套接部的方向上延伸至所述基頭絕緣體外。

作為上述具有高強度信號端子的基頭的優選方案，所述基頭信號端子套接部包括依次連接的第一連接部、折彎部和第二連接部，且三者之間形成套接空間，所述基頭絕緣體包括基頭絕緣體套接部，所述基頭絕緣體套接部位于所述套接空間內，所述第一連接部與所述焊接部連接，所述第一連接部位于所述焊接部與所述第二連接部之間。

作為上述具有高強度信號端子的基頭的優選方案，所述第一連接部面向所述第二連接部的一面和所述基頭絕緣體套接部的其中之一設有第一凸起部，另一個上設置有第一凹陷部，所述第一凸起部與所述第一凹陷部相配合。

作為上述具有高強度信號端子的基頭的優選方案，沿第一方向，所述第一連接部的兩側中的至少一側和所述基頭絕緣體套接部的其中之一具有第二凸起部，另一個上設置有第二凹陷部，所述第二凸起部與所述第二凹陷部相配合，所述第一方向為多個所述基頭信號端子的排布方向。

作為上述具有高強度信號端子的基頭的優選方案，所述第一連接部背離所述第二連接部的一面上具有第三凹陷部。

作為上述具有高強度信號端子的基頭的優選方案，沿所述第一方向，所述第二連接部的兩側中的至少一側具有第四凹陷部。

第二方面，本實用新型提供了一種連接器，包括：

基頭，所述基頭為以上任一種所述的具有高強度信號端子的基頭；

基座，與所述基頭對接；