[實用新型]一種新型自動檢測機收料機構有效
| 申請號: | 202220970696.0 | 申請日: | 2022-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN217114331U | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 楊建斌;徐君;楊章特 | 申請(專利權)人: | 廣東杰信半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260 | 代理人: | 張曉莉 |
| 地址: | 516000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 自動檢測 機收料 機構 | ||
本實用新型公開了一種新型自動檢測機收料機構,包括安裝平臺、安裝于所述安裝平臺上的固定定位裝置、位于所述固定定位裝置上方的抓手裝置以及安裝于所述安裝平臺上的收料裝置,所述固定定位裝置包括用于定位待檢產品并檢測待檢產品尺寸的定位模具機構,所述抓手裝置包括用于抓取待檢產品的抓手和驅動所述抓手循環移動的伺服電機,所述收料裝置包括可活動的放料板、間隔設置于所述放料板下方并用于固定待檢產品的放料模具、設置于所述放料模具上的定位針、設置于所述放料模具下方并可上下升降的支撐柱以及設置于所述放料模具側旁并用于識別待檢產品高度的感應器。本實用新型提供的有益效果:實現減少刮傷、變形等問題,提升產品的良率。
【技術領域】
本實用新型涉及沖制類產品檢測設備技術領域,尤其涉及一種新型自動檢測機收料機構。
【背景技術】
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架主要用模具沖壓法和化學蝕刻法進行生產,作業人員采用顯微鏡裸眼檢驗,生產效率低,易因人為原因失誤。隨著自動檢測機的普及,沖制產品檢測機檢測較為粗糙,檢測機收料存在易刮傷、易變形等問題。
現有檢測機的收料裝置為直接檢測完畢并放置對應收料盒,且收料只有簡單的X方向的限制,易造成放料變形、刮傷。不僅如此,現有的收料裝置,不對產品加以定位,產品直接放取,產品存在位置參差不齊,放料產品不固定易造成刮傷、變形等不良影響。
因此,有必要提供一種新型自動檢測機收料機構來解決上述問題。
【實用新型內容】
本實用新型公開了一種新型自動檢測機收料機構,其提高品質質量,提高生產良率,同時在滿足蝕刻類高密度檢測的同時能有效對沖制類產品進行檢測,從而可以解決背景技術中涉及的技術問題。
為實現上述目的,本實用新型的技術方案為:
一種新型自動檢測機收料機構,包括安裝平臺、安裝于所述安裝平臺上的固定定位裝置、位于所述固定定位裝置上方的抓手裝置以及安裝于所述安裝平臺上的收料裝置,所述固定定位裝置包括用于定位待檢產品并檢測待檢產品尺寸的定位模具機構,所述抓手裝置包括用于抓取待檢產品的抓手和驅動所述抓手循環移動的伺服電機,所述收料裝置包括可活動的放料板、間隔設置于所述放料板下方并用于固定待檢產品的放料模具、設置于所述放料模具上的定位針、設置于所述放料模具下方并可上下升降的支撐柱以及設置于所述放料模具側旁并用于識別待檢產品高度的感應器。
作為本實用新型的一種優選改進,所述定位模具機構包括模具尺寸調節控制部和驅動所述模具尺寸調節控制部移動以對待檢產品進行夾緊固定的夾緊氣缸。
作為本實用新型的一種優選改進,所述固定定位裝置還包括用于安裝所述定位模具機構的定位板和將所述定位板支撐固定于所述安裝平臺上的支撐腿。
作為本實用新型的一種優選改進,所述抓手裝置還包括軌道,所述伺服電機驅動所述抓手沿所述軌道移動。
作為本實用新型的一種優選改進,所述收料裝置數量為兩個,且并列設置于所述安裝平臺上。
作為本實用新型的一種優選改進,每個所述收料裝置的所述放料模具上設置兩根所述定位針,兩根所述定位針分設于所述放料板的相對兩側。
本實用新型提供的一種新型自動檢測機收料機構的有益效果:通過設置固定定位裝置和收料裝置,實現對檢測完畢的產品進行放料時,使產品放置同一位置,同時加以限制,使其不會向四周偏移,從而減少刮傷、變形等問題,提升產品的良率。
【附圖說明】
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





