[實用新型]一種晶圓輸送檢查平臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220882700.8 | 申請日: | 2022-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN217740500U | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭亞陽;田金泉;王廣祿;李濤 | 申請(專利權)人: | 憬承光電科技(廈門)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361115 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輸送 檢查 平臺 | ||
本實用新型公開了一種晶圓輸送檢查平臺,其特征在于:包括機座、檢查工作臺、旋轉(zhuǎn)模組和升降模組,所述機座上固定有固定模組,本實用新型通過旋轉(zhuǎn)模組和升降模組與搬運機械手對晶圓進行交握動作,并在檢查工作臺進行尋找中心點和晶圓晶面檢查等工作,提供了較大的便利,方便自動化動作,減少人工對晶圓造成的損壞。
技術領域
本實用新型涉及晶圓檢查技術領域,尤其涉及一種晶圓輸送檢查平臺。
背景技術
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品,晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅,其中在制作生產(chǎn)晶圓的過程中常需使用到檢查平臺易便于觀察晶圓的形狀,檢查晶圓形貌(包含圖形,外觀等)、缺陷(包含異物,缺失,劃痕等) 和量測數(shù)據(jù)(包含CD關鍵尺寸,Overlay套刻尺寸,線路尺寸等),但傳統(tǒng)的檢查平臺,同時使用顯微鏡這單一結構對其進行觀察,在觀察的過程中不利于調(diào)節(jié)對晶圓位置的移動,操作繁瑣,降低了工作效率,同時不利于直接的顯示出晶圓的觀察形貌。
實用新型內(nèi)容
針對上述問題,本實用新型提供了一種晶圓輸送檢查平臺。
為解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是:一種晶圓輸送檢查平臺,其特征在于:包括機座、檢查工作臺、旋轉(zhuǎn)模組和升降模組,所述機座上固定有固定模組,所述升降模組包括第一電機、絲桿、升降板、導向柱和支撐桿,所述支撐桿一端固定于升降板上,另一端安裝有緩沖吸附嘴,所述升降板設有螺紋孔與絲桿配合,絲桿和導向柱的尾端均固定在機座上,所述升降板前端設有第一限位感應片,固定模組側(cè)面通過固定板安裝有頂端限位感應器和底端限位感應器,所述旋轉(zhuǎn)模組包括第二電機、旋轉(zhuǎn)軸和旋轉(zhuǎn)臺,所述旋轉(zhuǎn)臺固定于旋轉(zhuǎn)軸上端,所述旋轉(zhuǎn)臺上安裝有若干真空吸附嘴,所述旋轉(zhuǎn)軸貫穿固定模組與第二電機進行配合,所述檢查工作臺固定在旋轉(zhuǎn)臺上方,所述檢查工作臺設有若干個供緩沖吸附嘴和真空吸附嘴穿過的圓孔,所述檢查工作臺表面設有適用8寸和12寸晶圓配合的軟膠緩沖帶。
進一步的,所述機座上還安裝有防護罩。
進一步的,所述第一電機和第二電機均固定安裝在機座底部。
進一步的,所述軟膠緩沖帶為圓環(huán)形狀。
進一步的,所述導向柱至少有三根。
進一步的,所述旋轉(zhuǎn)軸安裝有第二限位感應片,所述固定模組上端通過固定片安裝有旋轉(zhuǎn)限位感應器。
通過旋轉(zhuǎn)模組和升降模組的動作,對晶圓進行交握和檢查動作。
由上述對本實用新型結構的描述可知,和現(xiàn)有技術相比,本實用新型具有如下優(yōu)點:用真空吸附嘴承接產(chǎn)品進行上下取放晶圓功能,再直接用利用真空吸附嘴吸附晶圓產(chǎn)品,針對翹曲產(chǎn)品的吸附拉平產(chǎn)品功能,也可以應用于普通產(chǎn)品。
附圖說明
構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1為本實用新型一種晶圓輸送檢查平臺的結構示意圖;
圖2為本實用新型一種晶圓輸送檢查平臺的局部結構示意圖;
圖3為本實用新型一種晶圓輸送檢查平臺的右側(cè)局部結構示意圖;
圖4為本實用新型一種晶圓輸送檢查平臺的左側(cè)局部結構示意圖;
圖5為本實用新型一種晶圓輸送檢查平臺的底部局部結構示意圖;
圖6為本實用新型一種晶圓輸送檢查平臺的局部立體結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





