[實(shí)用新型]一種光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220862958.1
• 申請日: 2022-04-15
• 公開（公告）號: CN217332936U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 路緒剛
• 申請（專利權(quán)）人: 河北華美光電子有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請?zhí)峁┝艘环N光模塊，包括：上蓋、底殼、導(dǎo)熱板、光發(fā)射次模塊及電路板，上蓋設(shè)有導(dǎo)熱臺，所述導(dǎo)熱臺設(shè)有凸臺與容槽，上蓋與底殼采用螺釘連接裝配形成光模塊腔體容納導(dǎo)熱板、光發(fā)射次模塊及電路板，導(dǎo)熱板設(shè)有安裝面與導(dǎo)熱面，容槽涂滿導(dǎo)熱硅膠后，導(dǎo)熱面緊壓于凸臺上。本申請實(shí)施例中，凸臺與導(dǎo)熱板硬性接觸安裝，容槽內(nèi)容納導(dǎo)熱硅膠，在導(dǎo)熱板安裝于導(dǎo)熱臺上后，避免因涂有導(dǎo)熱硅膠而產(chǎn)生彈性高度，保證光發(fā)射次模塊的激光器與電路板在金絲線焊接連接時(shí)，激光器表面與電路板表面在同一水平面，使金絲線的拱高最小，較短的金絲線連接能保證激光器的高頻性能；同時(shí)保證了金絲線焊接的牢固性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

全球電信行業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展及寬帶用戶的穩(wěn)步增長，為光通信行業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著全球帶寬需求的不斷提高，以及數(shù)據(jù)中心，安防監(jiān)控光通信行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，光纖寬帶接入已經(jīng)成為主流的通信模式。在智能手機(jī)等終端以及視頻和云計(jì)算等應(yīng)用的普及推動(dòng)下，電信運(yùn)營商不斷的投資建設(shè)、升級移動(dòng)寬帶和光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)，光通信設(shè)備投資規(guī)模也進(jìn)一步的擴(kuò)大。

光通信行業(yè)的迅猛發(fā)展，同時(shí)也帶動(dòng)了光模塊的更新?lián)Q代。在當(dāng)前光學(xué)通信日益激烈的商場競爭環(huán)境下，通信設(shè)備對減小設(shè)備尺寸及提高界面密度的需求也越來越高。為了適應(yīng)這一需求，光模塊也朝著高集成度的小包裝方向發(fā)展。如QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，小型可插拔光模塊)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28、QSFP-DD等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模塊，目前QSFP28光模塊有四個(gè)電通道，每通道運(yùn)行速率為10Gbps或25Gbps，支持40G和100G以太網(wǎng)應(yīng)用，而全新產(chǎn)品QSFP-DD(可插拔雙密度)光模塊將通道數(shù)增加到8個(gè)，通過MRZ調(diào)制使每個(gè)通道運(yùn)行速率上達(dá)25Gbps或通過PAM4調(diào)制使每通道運(yùn)行速率上達(dá)50Gbps，從而支持200Gbps或400Gbps。QSFP-DD光模塊可滿足或超出高速的企業(yè)、電信及數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對以太網(wǎng)、光纖信道和InfiniBand端口密度的要求，進(jìn)而滿足對200Gbps和400Gbps網(wǎng)絡(luò)解決方案不斷提高的需求。這些高速率大功率的光模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也多起來，需要及時(shí)的將熱量散出去才能保證光模塊穩(wěn)定的工作，一般光模塊與殼體間需要涂抹導(dǎo)熱硅膠才能使光模塊產(chǎn)生的熱量更好及時(shí)有效的傳導(dǎo)于殼體上，然而加有導(dǎo)熱硅膠后，光發(fā)射次模塊的激光器表面與電路板表面會(huì)產(chǎn)生不在同一水平面上的彈性高度差，進(jìn)而使激光器與電路板的金絲線焊接連接時(shí)，金絲線的拱高變大，金絲線長度變長，焊接金絲線的寄生電感效應(yīng)尤為明顯，使得激光器與電路板之間高速傳輸特性產(chǎn)生影響；由于導(dǎo)熱硅膠的彈性，使得激光器與電路板的金絲線焊接連接不牢固。因此需要一種光模塊能使金絲線焊接連接時(shí)拱高最小、且能使金絲線焊接連接比較牢固。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的實(shí)施例旨是在提供一種光模塊，以解決目前光發(fā)射次模塊的激光器與電路板金絲線焊接連接時(shí)拱高最小與金絲線焊接連接牢固的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種光模塊，包括：上蓋、底殼、導(dǎo)熱板、光發(fā)射次模塊及電路板。

所述上蓋設(shè)有導(dǎo)熱臺，所述導(dǎo)熱臺設(shè)有多個(gè)凸臺與多個(gè)容槽；

所述上蓋與所述底殼采用螺釘連接裝配形成光模塊腔體，容納所述導(dǎo)熱板、光發(fā)射次模塊及電路板，并設(shè)有散熱面；

所述電路板設(shè)有通孔；

所述導(dǎo)熱板設(shè)有導(dǎo)熱面與安裝面，所述光發(fā)射次模塊安裝粘貼于所述安裝面，所述容槽內(nèi)涂有導(dǎo)熱硅膠后，將所述導(dǎo)熱面擠壓在所述凸臺上，進(jìn)而使安裝粘貼好的所述導(dǎo)熱板與所述光模塊次模塊穿過所述通孔安裝于所述導(dǎo)熱臺；

所述光發(fā)射次模塊用于將光模塊的電信號轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘?，并與所述電路板采用金絲線焊接連接。

上述的一種光模塊，所述底殼設(shè)有鎖面，在所述光模塊插入籠子后，所述鎖面卡擋住所述籠子的鎖片，使所述光模塊插鎖于所述籠子內(nèi)。