[實用新型]一種可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備有效
| 申請號: | 202220861416.2 | 申請日: | 2022-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN217052399U | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發明(設計)人: | 蘆家勝 | 申請(專利權)人: | 黃石偉勝環保科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38 |
| 代理公司: | 武漢探智知識產權代理事務所(普通合伙) 42309 | 代理人: | 曾亞容 |
| 地址: | 435100 湖北省黃石*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 同時 電路板 進行 掛架 設備 | ||
本實用新型公開了一種可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備,所述掛架機構包括框架、橫板和齒輪,所述框架上開設有滑槽,所述滑槽的內部滑動連接有滑塊,所述滑塊上轉動連接有第一連接臂,所述框架上轉動連接有第二連接臂,本實用新型涉及沉銅設備技術領域。該可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備,通過在框架、橫板、齒輪、滑槽、滑塊、連接軸、通槽、轉軸、弧形齒條、握把、放置機構、第一連接臂和第二連接臂的配合使用下,可以避免工人觸碰反應池中的溶液,解決了現有的沉銅操作時,往往是采用人工的方式將一片電路板放置在反應池中,稍有不慎,工人會觸碰到反應池中的溶液,對工人帶來危害的問題。
技術領域
本實用新型涉及沉銅設備技術領域,具體為一種可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備。
背景技術
化學鍍銅通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應,被廣泛應用于有通孔的印制線路板的生產加工中。沉銅技術被廣泛應用于有通孔的印制線路板的生產加工中,其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導電基材上沉積一層銅,繼而通過后續的化學沉銅方法加厚使之達到設計的特定厚度。
現有的沉銅操作時,往往是采用人工的方式將一片電路板放置在反應池中,稍有不慎,工人會觸碰到反應池中的溶液,對工人帶來危害,因此,本實用新型提出一種可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備,以解決上述提到的問題。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備,解決了現有的沉銅操作時,往往是采用人工的方式將一片電路板放置在反應池中,稍有不慎,工人會觸碰到反應池中的溶液,對工人帶來危害的問題。
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備,包括第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架之間通過連接板固定連接,所述第二支架的一側對稱固定連接有支撐板,兩個所述支撐板的內部之間轉動連接有連接桿,所述第一支架和第二支架之間設置有掛架機構。
所述掛架機構包括框架、橫板和齒輪,所述框架上開設有滑槽,所述滑槽的內部滑動連接有滑塊,所述滑塊上轉動連接有第一連接臂,所述框架上轉動連接有第二連接臂,所述第二連接臂與第一連接臂之間轉動連接,所述第二連接臂上固定連接有連接軸,所述橫板固定連接在第一支架的一側,所述橫板的正面貫穿開設有通槽,所述連接軸的外表面與通槽的內部滑動連接,所述第一連接臂通過轉軸與支撐板轉動連接,所述第一連接臂上固定連接有弧形齒條,所述弧形齒條與齒輪之間嚙合,所述齒輪固定連接在連接桿的外表面上,所述連接桿的端部固定連接有握把,所述框架上設置有放置機構。
優選的,所述放置機構包括對稱設置有的固定桿,兩個所述固定桿的外表面滑動連接有放置板。
優選的,所述放置板呈L型,所述放置板設置有兩個,所述固定桿固定連接在框架的內壁上。
優選的,所述連接軸的外表面固定連接有限位塊,所述限位塊與橫板之間滑動連接。
優選的,所述放置板的兩側均與框架的內壁滑動連接,所述橫板、齒輪和弧形齒條均位于連接板的下方。
優選的,所述橫板、齒輪、第二連接臂和滑槽均設置有兩個。
有益效果
本實用新型提供了一種可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備。與現有技術相比具備以下有益效果:
(1)、該可同時對多張電路板進行沉銅的沉銅掛架設備,通過在框架、橫板、齒輪、滑槽、滑塊、連接軸、通槽、轉軸、弧形齒條、握把、放置機構、第一連接臂和第二連接臂的配合使用下,可以避免工人觸碰反應池中的溶液,解決了現有的沉銅操作時,往往是采用人工的方式將一片電路板放置在反應池中,稍有不慎,工人會觸碰到反應池中的溶液,對工人帶來危害的問題。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





