[實(shí)用新型]一種介質(zhì)諧振器天線以及通信設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220815447.4
• 申請(qǐng)日: 2022-04-08
• 公開（公告）號(hào): CN217881874U
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙偉;謝昱乾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 歐陽燕明

本實(shí)用新型公開一種介質(zhì)諧振器天線及通信設(shè)備，包括介質(zhì)諧振塊、巴倫、介質(zhì)層和芯片；所述巴倫包括固定部；所述介質(zhì)諧振塊和所述固定部設(shè)置在所述介質(zhì)層的一側(cè)；所述芯片設(shè)置在所述介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述介質(zhì)諧振塊的一側(cè)；所述巴倫的信號(hào)輸入端與所述芯片連接；所述固定部與所述介質(zhì)諧振塊連接，且所述固定部與所述介質(zhì)諧振塊適配，通過將巴倫設(shè)置為具有固定部的巴倫結(jié)構(gòu)，使得巴倫的固定部能夠用于與介質(zhì)諧振塊進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)介質(zhì)諧振塊與PCB連接，從而避免了采用膠水粘接或SMT焊接的方式將介質(zhì)諧振塊與PCB連接，解決了由于采用膠水粘接、SMT焊接等不良的連接方式而導(dǎo)致的天線性能衰減或饋電阻抗變化的問題，提高了介質(zhì)諧塊與PCB的接合效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種介質(zhì)諧振器天線及通信設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于天線的性能要求也越來越高。由于介質(zhì)諧振器天線在工藝和性能上具有較多的優(yōu)勢(shì)，因此介質(zhì)諧振器天線性能的提高能夠促進(jìn) 5G技術(shù)的發(fā)展。

然而，目前介質(zhì)諧振器天線與PCB集成通常有兩種接合方式：一種是通過膠粘的方式接合，另一種是通過SMT焊接的方式接合。但采用膠水粘接時(shí)，若膠水厚度產(chǎn)生零點(diǎn)幾毫米的變化，會(huì)使天線性能急劇衰減，因此需要對(duì)膠水的厚度進(jìn)行精確控制。而采用SMT(Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù)) 焊接時(shí)，需要先在介質(zhì)表面鍍金屬，再通過表面的金屬與PCB上的焊盤相連。但焊接過程中錫料不可控，會(huì)造成饋電阻抗發(fā)生劇烈變化。所以介質(zhì)諧振器天線的集成是一個(gè)待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種介質(zhì)諧振器天線及通信設(shè)備，提高介質(zhì)諧振器塊與PCB的接合效果。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種介質(zhì)諧振器天線，包括介質(zhì)諧振塊、巴倫、介質(zhì)層和芯片；

所述巴倫包括固定部；

所述介質(zhì)諧振塊和所述固定部設(shè)置在所述介質(zhì)層的一側(cè)；

所述芯片設(shè)置在所述介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述介質(zhì)諧振塊的一側(cè)；

所述巴倫的信號(hào)輸入端與所述芯片連接；

所述固定部與所述介質(zhì)諧振塊連接，且所述固定部與所述介質(zhì)諧振塊適配。

進(jìn)一步地，所述巴倫還包括水平部和折線部；

所述水平部設(shè)置在所述介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述固定部的一側(cè)；

所述折線部的一端與所述固定部連接，另一端與所述水平部連接。

進(jìn)一步地，還包括折形金屬片；

所述折形金屬片的形狀與所述折線部的形狀對(duì)應(yīng)，且設(shè)置在所述折線部的兩側(cè)；

所述折形金屬片接地。

進(jìn)一步地，所述固定部包括第一金屬片和第二金屬片；

所述第一金屬片和第二金屬片相對(duì)設(shè)置；

所述第一金屬片與所述第二金屬片之間的間距與所述介質(zhì)諧振塊的厚度適配；

所述折線部包括兩組，第一組將所述第一金屬片和所述水平部的第一分支口連接，第二組將所述第二金屬片和所述水平部的第二分支口連接；

所述水平部的信號(hào)輸入端到所述第一分支口和所述第二分支口的距離不同。

進(jìn)一步地，兩組所述折線部的總長(zhǎng)度不同。

進(jìn)一步地，所述介質(zhì)層包括依次層疊設(shè)置的微帶線地層、第一帶狀線層、第二帶狀線層和第三帶狀線層；

所述微帶線地層、第一帶狀線層和第三帶狀線層三層貫穿連接；