[實用新型]一種用于測井儀的儲熱模塊封裝及可靠性測試組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220762010.9
• 申請日: 2022-04-02
• 公開（公告）號: CN218239342U
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅小兵;彭嘉樂;藍(lán)威;鄧超;魏福龍;王宇君
• 申請（專利權(quán)）人: 華中科技大學(xué)
• 主分類號: G01M99/00
• 分類號: G01M99/00;G01V13/00;E21B47/017
• 代理公司: 華中科技大學(xué)專利中心 42201
• 代理人: 尚威;李智

本實用新型公開了一種用于測井儀的儲熱模塊封裝及可靠性測試組件，屬于測井技術(shù)領(lǐng)域。該組件包括通殼、上端蓋、下端蓋，上端蓋、下端蓋分別焊接于通殼兩端組成儲熱模塊殼體，還包括專用密封轉(zhuǎn)接頭及專用密封堵頭；所述上端蓋上設(shè)有灌封孔，所述灌封孔最上端倒斜角和圓角、中間設(shè)有臺階光孔、下端為螺紋孔，臺階光孔的直徑大于螺紋孔的孔徑；所述專用密封轉(zhuǎn)接頭用于在進(jìn)行可靠性測試時連接儲熱模塊殼體與外部測試泵并進(jìn)行三道密封；所述專用密封堵頭用于儲熱模塊殼體的封裝并進(jìn)行三道密封。本實用新型可解決儲熱模塊封裝后無法更換儲熱材料的問題，以及高溫振動環(huán)境下易泄漏等可靠性問題，并且可兼顧美觀性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于測井技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種用于測井儀的儲熱模塊封裝及可靠性測試組件。

背景技術(shù)

測井儀用于勘探地底油氣資源分布，其內(nèi)部電子器件面臨著井下高溫環(huán)境，長時間工作易發(fā)生熱失效，因此需要采用熱管理措施保護電子器件。針對高溫環(huán)境漏熱，一般在測井儀周向采用金屬保溫瓶，同時兩端采用隔熱塞；然而，電子器件自身也會產(chǎn)生熱量，這部分熱量難以散發(fā)到環(huán)境中去，因此必須采用儲熱模塊進(jìn)行臨時的熱存儲。但目前儲熱模塊多存在儲熱速率慢、單位體積儲熱密度低、封裝后無法更換儲熱材料以及可靠性等問題。

譬如，公告號為CN110145298A的中國實用新型專利，公開了“一種高導(dǎo)熱耐高溫的測井儀器用吸熱劑封裝方法及設(shè)備”，其采用石蠟摻雜膨脹石墨作為儲熱材料，利用密封銷以及焊接進(jìn)行封裝，此種方法石蠟基體本身儲熱速率低，單位體積儲熱密度低，摻雜膨脹石墨后儲熱速率有一定提升，但相應(yīng)的單位體積儲熱密度更低，并且封裝后無法更換儲熱材料。因此需要開發(fā)高儲熱密度以及高儲熱速率的儲熱模塊。與此同時，測井儀在井下作業(yè)時會伴隨無規(guī)則振動，在此條件下儲熱模塊存在泄漏風(fēng)險，但目前尚未有標(biāo)準(zhǔn)的儲熱模塊可靠性測試方法。此外，常見的焊接封裝工藝會使儲熱模塊外部存在明顯焊縫，影響美觀。

因此,需要新的封裝組件結(jié)構(gòu)設(shè)計來解決上述問題.

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求，本實用新型提供了一種用于測井儀的儲熱模塊封裝及可靠性測試組件，其目的之一在于，通過設(shè)計專用轉(zhuǎn)換接頭和專用密封堵頭對儲熱模塊進(jìn)行封裝，以解決目前儲熱模塊存在的封裝后無法更換儲熱材料以及封裝完成前不便于測試可靠性等問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種用于測井儀的儲熱模塊封裝及可靠性測試組件，包括通殼、上端蓋、下端蓋，上端蓋、下端蓋分別焊接于通殼兩端組成儲熱模塊殼體，其特征在于，還包括專用密封轉(zhuǎn)接頭及專用密封堵頭；

所述上端蓋上設(shè)有灌封孔，所述灌封孔最上端倒斜角和圓角、中間設(shè)有臺階光孔、下端為螺紋孔，臺階光孔的直徑大于螺紋孔的孔徑；

所述專用密封轉(zhuǎn)接頭用于在進(jìn)行可靠性測試時連接儲熱模塊殼體與外部測試泵；所述專用密封轉(zhuǎn)接頭一端采用內(nèi)螺紋和墊片密封，另一端采用外螺紋、轉(zhuǎn)接頭凸臺和轉(zhuǎn)接頭密封槽結(jié)合密封圈進(jìn)行密封，其中：第一道密封為螺紋密封；第二道密封為轉(zhuǎn)接頭凸臺與灌封孔的臺階光孔底面配合，轉(zhuǎn)接頭凸臺位于螺紋根部，尺寸大于螺紋；第三道密封為轉(zhuǎn)接頭密封槽配合密封圈和臺階光孔的側(cè)壁進(jìn)行密封，轉(zhuǎn)接頭密封槽位于凸臺上部，用于安裝密封圈；

所述專用密封堵頭用于儲熱模塊殼體的封裝；所述專用密封堵頭包括位于下端的堵頭密封螺紋、位于中部的堵頭密封凸臺和位于堵頭密封凸臺上方的堵頭密封槽，堵頭密封凸臺位于堵頭密封螺紋的根部，且堵頭密封凸臺的直徑大于堵頭密封螺紋的直徑；專用密封堵頭結(jié)合密封圈對灌封孔進(jìn)行三道密封，其中：第一道密封為螺紋密封；中間第二道密封為堵頭密封凸臺與灌封孔的臺階光孔底面配合密封；第三道密封為堵頭密封槽配合密封圈及臺階光孔的側(cè)壁進(jìn)行密封。

進(jìn)一步地，通殼厚度大于2mm，端蓋厚度大于5mm，同時，通殼的軸向徑向或長寬預(yù)留打磨拋光余量。

進(jìn)一步地，儲熱模塊殼體中裝填有低熔點合金儲熱材料。